2012年的全球半導體產業，前10大廠商7家負增長，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數。
根據咨詢公司iSuppli最新發布的數字，今年高通的半導體營收將達130億美元，相比去年的102億美元大幅增長27.2%，排名全球第三。按12月12日的收盤價計算，高通市值為1082億美元，超過營收規模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ：INTC)。英特爾的營收為475億美元，市值為1028億美元。
高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動互聯網時代。在智能手機中，“Intel Inside”目前還只是一個口號，而高通的芯片則幾乎無處不在。
不過，在作為全球最大智能手機市場的中國大陸，高通卻被聯發科(2454：TW)狠狠超過。按照聯發科中國區總經理呂向正12月12日接受本報記者采訪時透露的數字，今年中國大陸智能手機出貨量約為1.8億部，其中約有1.1億部使用了聯發科的芯片，市場份額超過六成。與之相比較，高通的出貨量在6000萬顆上下。
而在2011年，聯發科在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機芯片，從1000萬到1.1億，11倍的增長，聯發科何以逆轉？
11倍的逆轉
聯發科在智能機時代，成功延續了其在功能機時代首創的芯片“交鑰匙”模式。
一年之內增長11倍，甚至出乎聯發科自身的意料之外，這從它不斷更新的年度預測數字中可見一斑。
今年年初，聯發科對外宣稱的年智能手機芯片出貨量是6000萬顆，相比前一年1000萬顆的基數，這已經是一個十分大膽的預估。不過到了年中，隨著MT6573、MT6575兩顆芯片的大賣，聯發科很快將全年的預測調高到9500萬顆。然而，到了年底，這一數字被再度修正，看高至1.1億顆。
與不斷刷新的出貨量相對應的則是，市場對聯發科芯片一度“一芯難求”。今年7、8月間，一顆官方報價15美元左右的聯發科芯片，曾被炒高至超過30美元，不少中小手機廠商還是抱怨拿不到貨。“炒貨風波”盡管暴露出聯發科在產銷預測和渠道管理上的漏洞，但也從側面說明了其產品的受歡迎程度。
上海一位知名手機方案商人士認為，聯發科芯片在銷量上的大幅躥升，很大程度上是由于它抓住了中國的千元智能機熱潮。中國進入3G時代后，三大運營商為迅速擴大用戶規模，紛紛涉足手機終端環節，通過手機集采和補貼終端廠商的方式，大力發展千元智能機。
根據艾媒咨詢發布的監測數據，今年三季度，1000-2000元之間的智能手機占據了整體市場的45.2%，1000元以下的智能手機銷量達到33.7%。兩者相加意味著，中國智能手機市場上有約80%，價位在2000元以下，占據著絕對的主流。
而2000元以下正是聯發科芯片主打的市場區間。拿聯發科在今年3月發布的智能手機芯片MT6575來說，首個采用該芯片的深圳手機廠商卓普推出的一款手機，帶裸眼3D功能，當時定價為1599元，而LG等公司此前推出的類似配置機型價格則超過3000元。三個月之后，搭載聯發科MT6575的智能手機價格已經下探至900元左右。
“手機廠商在千元智能機上利潤相對微薄，對芯片平臺的成本很敏感。”上述手機方案商人士對記者表示，從絕對價格來看，有時候高通的芯片價格也可能比聯發科低，但整體性價比則是聯發科占優勢。
“一直以來，千元智能機市場的邏輯是，價格可以低，但配置絕對不能低。”該人士說。
除了芯片本身的成本，廠商還需要考慮的是配套研發成本。而聯發科的交鑰匙式方案，對手機廠商有很大的吸引力。
“打個比方，聯發科的芯片就像精裝房，業主收拾幾件衣服就可以住進去。”一位國產手機營銷負責人對記者表示，聯發科在智能機時代，成功延續了其在功能機時代首創的芯片“交鑰匙”模式。
除了處理器和基帶芯片，聯發科的芯片平臺還整合了Wi-Fi(無線傳輸)、GPS(定位)、FM(收音機)、藍牙等功能模塊，甚至把應用也做上去。在快速變化的市場中，這能幫助手機廠商迅速推出產品，搶占市場先機，同時，聯發科芯片的高度整合性，降低了手機廠商的后續開發難度，以及產品開發、測試等環節的工程師投入。
高通QRD尚存差距
高通QRD做得還不夠徹底，在軟件優化、Bug(缺陷)處理等方面還沒有完全做好
上述國產手機廠商負責人認為，如果說聯發科的芯片是精裝修，作為主要競爭對手的高通，提供的則是毛坯房。手機廠商拿到芯片后，還需要請“電工”、“泥水工”，這一方面會增加工程師的投入，另一方面也會延緩產品的開發周期。
因此，相對來說，高通的芯片更適合大廠商，他們有更強的實力進行二次開發，而聯發科對中小廠商更有吸引力。對手機廠商來說，二次開發在增加研發投入的同時，也賦予他們更大的空間添加自己的特色功能和應用，有助于廠商在千篇一律的紅海競爭中尋找差異化。
事實上，從客戶分布來看，高通目前在中高端市場仍然保有優勢地位，進入了蘋果的iPhone以及很多廠商的高端機型，聯發科的主要地盤還是局限于中低端。
當然，面對占比高達80%的2000元以下市場，高通也沒有袖手旁觀。
去年年底，高通也瞄準中國的千元智能機市場，采取類似聯發科“交鑰匙”模式，推出第三代參考設計平臺(Qualcomm Reference Design，QRD)。高通在今年6月披露的數據顯示，加入其QRD計劃的手機廠商有30多家，有17個廠商推出了基于QRD平臺的智能終端。
“高通在上海設立了QRD中心，有幾百個工程師。”一位新晉手機品牌的CEO對記者表示，QRD意味著高通在中低端市場開始積極進取，拋卻了過去那種高高在上的態度。高通QRD不僅為手機廠商提供一個預測試和優化平臺，還涵括滿足智能手機基本功能的各種硬件、軟件和應用，比如內存、傳感器、觸摸屏、攝像頭、顯示屏、射頻及瀏覽器、地圖、郵件、音樂等。
不過，一位既做高通平臺又做聯發科平臺的方案商人士對記者表示，從目前來看，高通QRD做得還不夠徹底，在軟件優化、Bug(缺陷)處理等方面還沒有完全做好。“盡管已經不是毛坯房了，但充其量也還是簡裝。”該人士形象地說。
他認為，這與高通的資源投入、文化差異、本地化等方面都有關系，“從結果來看，高通QRD方案的成熟度沒有聯發科的好，服務支持和響應時間也還比不上聯發科”。
聯發科中國區總經理呂向正向記者透露，目前聯發科在中國大陸有8個研發中心，在上海和深圳分別設有服務支持團隊，上海的團隊有100多人，深圳的團隊有900多人，明年還會繼續增加。 上一頁1 2 下一頁
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