【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 海城）知情人士透露稱，在日前完成的中國移動首次TD-LTE終端產(chǎn)品招標(biāo)期間，共有近10家芯片商參與競爭，但高通一家就占了40%的市場份額，這既使 中國移動增強了TD-LTE終端的信心，也讓人回想起2G時代高通主導(dǎo)CDMA芯片的時代。
在高通這樣的芯片巨頭繼續(xù)攻城略地時，也要好好想一想，應(yīng)該如何保持自己的活力這一新課題了。
新浪科技報道稱，之所以很多TD-LTE終端會選擇高通，可能與多頻多模技術(shù)有關(guān)。因為中國移動要求所有的終端采用5模17頻，5模分別為TDD、 FDD、TD-SCDMA、WCDMA、GGE。從中可以看出中國移動在4G的規(guī)劃上的力度。但也使得很多芯片商或者設(shè)計方案提供商感覺到難度很大，因為這要 求芯片商或者設(shè)計方案提供商對所有的2G、3G制式都熟悉，而這可能是高通的強項。
高通的實力日漸增長。在市值超越英特爾之后，IHS iSuppli周二發(fā)布報告稱，高通今年將成為全球第三大芯片制造商。報告預(yù)計，高通2012年芯 片收入將增長27%，接近130億美元。相比來看，在全球前20家供應(yīng)商中，有13家公司收入都出現(xiàn)了下滑。據(jù)這份營收對照報告估計，高通從此前 榜單中的第六名躍升至第三名，在2010年同樣的排行榜中高通位列第九。
在英特爾闖入智能手機芯片市場的同時，高通公司也已經(jīng)踩入了英特爾的領(lǐng)地。在2012年的CES展上，高通聯(lián)合聯(lián)想發(fā)布了首款基于高通芯片 Snapdragon的智能電視，并聯(lián)合微軟展示了首款基于Snapdragon和Windows8操作系統(tǒng)的產(chǎn)品，傳統(tǒng)Wintel（Windows+Intel）聯(lián)盟由此被打破。
此外，IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者獲悉，高通還與夏普達成協(xié)議，將獲得后者5%左右的股份，并有望成為夏普最大股東。
在顯示器領(lǐng)域，三星已經(jīng)全面領(lǐng)先夏普，成本和技術(shù)都是如此；蘋果選擇夏普顯示器也是為了對抗三星，高通入局是否也有防患于未然，結(jié)成松 散聯(lián)盟的意思？
實際上，高通此前也進行了很多類似投資，能否成功還有待觀察：2010年6月高通投資原飛利浦光學(xué)子公司Anteryon產(chǎn)品組合從VGA一直到500萬像 素；2011年1月，高通投資10億美元在臺灣新竹建設(shè)了一個低成率mirasol顯示器工廠，提供適合陽光下使用的Mirasol顯示器；2011年12月，小米 手機獲得9000萬美元融資，包括淡馬錫、高通、IDG……但是，其中一些投資已經(jīng)無疾而終，有些投資不過是“小打小鬧”，更稱不上是“戰(zhàn)略投 資”。
另外，英特爾近與聯(lián)芯科技進行合作，相互開放各自的知識產(chǎn)權(quán)和專利資源。聯(lián)芯科技是大唐電信旗下公司，以研發(fā)TD芯片著稱。據(jù)報道，雙方 合作包括英特爾將向聯(lián)芯科技提供其在GSM方面的知識產(chǎn)權(quán)與專利；而聯(lián)芯科技則將自己在TD-SCDMA上的技術(shù)積累與英特爾共享。此外，英特爾還 將進行TD-LTE技術(shù)的研發(fā)。不難看出，其正在通過一系列的舉動，與智能手機產(chǎn)業(yè)鏈上下游結(jié)成廣泛聯(lián)盟，以擴張自身的影響力和話語權(quán)。
無論是英特爾還是高通，從他們目前的舉動來看，與蘋果和三星相比，其的思維的“發(fā)散性”仍存局限。高通的營收大多數(shù)來自于銷售給三星、 蘋果和HTC等無線設(shè)備廠商的基帶芯片。需要注意的是，蘋果和三星目前是移動終端的兩強，它們的議價能力已經(jīng)強于上游的高通、英特爾等芯片 廠商，他們將來會不會出自己的芯片？這并非不可能。有評論指出，高通其實也面臨著類似英特爾的問題：專業(yè)，也往往意味著局限，也許在專 業(yè)領(lǐng)域做得更專、更精比較容易，跨領(lǐng)域去整合其實很難。
因此，高通應(yīng)該如何保持自己的活力？如何布局自己的傳統(tǒng)強項即芯片產(chǎn)品外的市場？這對其來說，也是一個新的課題。
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本文標(biāo)題：高通營收存局限 挑戰(zhàn)蘋果三星需跨領(lǐng)域整合
地址：http://m.sdlzkt.com/a/01/20121228/94114.html
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