
鐳風HD7970龍蜥版3072M顯卡的均熱板散熱器
顯卡銅質均熱板上方附著著密集的金屬鰭片,構成了很大的散熱面積,鰭片間的縫隙則構成了渦輪風扇的散熱風道,可以在顯卡輸出接口擋板處將熱風直接排出機箱外。
鐳風HD7970龍蜥版3072M顯卡散熱器拆解
由于采用的是28納米工藝,因此HD7970顯卡的“Tahiti”顯示核心,芯片面積近365平方毫米,讓人完全無法相信這會是一顆集成了43億晶體管、數倍于頂級CPU核心規模、當前規模最大的PC芯片。
鐳風HD7970龍蜥版3072M顯卡的“Tahiti”顯示核心
另外,“Tahiti”顯示核心上不再有任何字符銘刻,但核心周圍具有金屬鏤空造型承壓墊,GPU芯片的標志字符就銘刻在這塊金屬承壓墊上,芯片編號為215-0621080。
顯卡PCB
顯卡供電電路
顯卡供電電路
顯卡供電電路采用的是5+1+1相數字PMW供電設計,用料為鐵素體電感、日系固態電容、DirectFet銅金屬封裝Mosfet組合方案,規格絕對扎實。數字供電電路電壓控制更精穩、抗干擾能力更強,成本也遠較模擬供電電路高昂。
鐳風HD7970龍蜥版3072M顯卡的雙BIOS切換開關
鐳風HD7970龍蜥版3072M顯卡還具有雙BIOS切換功能,但兩顆BIOS芯片出廠信息是完全一樣的,因此撥動這個開關,顯卡運行頻率不會變化。 但雙BIOS的好處是可以為顯卡提供備份BIOS,從而讓玩家可以放心刷卡、簡單恢復刷壞的BIOS。
顯卡測試平臺和測試方法說明:
接下來大家先來看一看我們的測試平臺配置。在平臺方面 我們采用了頂級的Intel SandyBridge平臺(Core i7 3960X + X79)來消除CPU性能瓶頸,以最大限度的發揮出各款顯卡的性能。驅動程序方面,我們使用的是AMD向評測室提供的HD7000系列新一代顯卡首發驅 動,這款驅動基于催化劑11.12,穩定性、性能表現都不錯。
使命召喚8
DX11:
3DMark11
戰地3
孤島危機2
功耗溫度測試:
GPU-Z
Furmark
HD7970是當前性能最強的單芯顯卡,4卡交火后更是狂風駭浪級性能。為了讓讀者更清晰地看出顯卡性能對比,我們今天的測試采用的是1920x1080分辨率、最高級別畫質設定,以展現顯卡性能差距。
DX11理論性能測試:3DMark11
3DMark11基于Futuremark自行設計的原生DX11引擎,可綜合考察DX11 PC游戲平臺的整體圖形性能。3DMark11的主界面主要有4個選項卡,第一個為Basic,提供最通用的測試模式以及測試方式。相比Vantage版 本的4種等級的測試模式,3DMark11精簡到評測環境最常用的3種,也就是我們熟悉的Entry、Performance以及Extreme,分別對 應為E檔、P檔與X檔。今天我們測試用的是對硬件壓力最大的X檔。
3DMark11
測試結果:
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