ATMEL MXT641T觸控芯片

　　圖為拆解下來的小米4主板特寫，主板上絕大部分芯片都配備了屏蔽罩，但小米一貫采用的大面積散熱層在小米4身上消失了，看來小米對于米4的發(fā)熱控制還是比較有信心的。

　　圖為小米4主板拆解

　　圖為小米4內(nèi)置的東芝16GB eMMC閃存芯片特寫，量產(chǎn)于去年4季度，采用19nm工藝，面積減少22%并內(nèi)嵌控制器。

　　東芝16GB eMMC閃存芯片特寫

　　圖為高通WCD9320音頻處理芯片，負責包括音樂、通話等所有和音頻相關的工作的解碼。

　　高通WCD9320音頻處理芯片

　　圖為高通WCN3680 WIFI、藍牙、FM收音機芯片，支持802.11ac 5Ghz wifi和更低功耗的藍牙4.0。

　　圖為高通WCN3680芯片

　　圖為主板上集成的高通WTR1625芯片，相比高通WTR1625L芯片，前者不支持LET 4G網(wǎng)絡，但也集成了GPS功能，這也是為什么首批小米4聯(lián)通版不支持4G的原因。

　　高通WTR1625芯片

　　圖為主板中內(nèi)置的三星3GB RAM芯片+高通MSM8X74AC 2.5ghz高通801四核CPU芯片封裝特寫，這兩款芯片是小米4最核心的芯片，不過此型號CPU也并不支持LET，這也意味著首批聯(lián)通版小米4后期也無法通過破解支持4G網(wǎng)絡。

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本文標題：小米4做工怎么樣 小米4拆機圖解評測

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