華為周四宣布，將與美國芯片公司高通、博通和Avago Technologies達成零部件采購合同，用于華為的電信產品。

華為周四宣布，將與美國芯片公司高通、博通和Avago Technologies達成零部件采購合同，在未來3年內從這三家公司購買總額60億美元零部件，用于華為的電信產品。

華為發言人比爾·普拉默(Bill Plummer)拒絕透露每家公司的具體配額，或整個周期內的開支計劃。

普拉默表示，自2001年開始在美國運營以來，華為已經與280家美國公司開展過合作。華為2011年向美國供應商采購了61億美元產品，高于2010年的50億美元，其銷售額則從2010年的280億美元增長到2011年的320億美元。

華為在聲明中稱，高通為華為的移動終端設備供應Snapdragon應用芯片和無線電芯片。但該公司并未披露與博通和Avago Technologies的產品合同細節。

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本文標題：華為將與美國三家芯片公司達成零部件采購合同

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