4G時(shí)代的到來取決于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)欠癯墒斓米阋灾�撐其發(fā)展。手機(jī)的基礎(chǔ)是芯片，芯片遵循摩爾定律，以現(xiàn)階段65-45納米水平的芯片只能作出4G數(shù)據(jù)卡，要想用于4G手機(jī)，為滿足性能和功耗的指標(biāo)，可能要等2013-2014年達(dá)到32-28納米商用芯片時(shí)才有可能。違背科技規(guī)律的做法只會(huì)帶來拔苗助長(zhǎng)的嚴(yán)重后果。

【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 靳遠(yuǎn)）中國(guó)移動(dòng)TD-LTE的發(fā)展一直呈加速狀態(tài)。

繼中移動(dòng)完成上海、廣州等六城市的TD-LTE測(cè)試后，從今年十月起，中移動(dòng)第二期TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)也已開展，范圍得到擴(kuò)大，到明年6月時(shí)，可正式投入商用。除此之外，IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者得知，中移動(dòng)將在今年年底推出TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機(jī)。

中移動(dòng)董事長(zhǎng)王建宙此前曾多次在公開場(chǎng)合說過“TD-LTE網(wǎng)絡(luò)發(fā)展已經(jīng)成熟”的話。但由于受芯片因素影響，TD-LTE終端的發(fā)展卻始終緩慢，成為了這個(gè)準(zhǔn)4G制式發(fā)展的掣肘。而終端的芯片問題就是其中的一個(gè)重要挑戰(zhàn)。大唐電信副總裁陳山枝就認(rèn)為：“從TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)來看，目前我國(guó)TD-LTE多模多終端芯片仍處于前期開發(fā)階段。”

中移動(dòng)急推TD-LTE終端 專家稱違背科技規(guī)律

從此前3G競(jìng)爭(zhēng)的趨勢(shì)可感覺到，在LTE時(shí)代，電信運(yùn)營(yíng)商若想占得先機(jī)，終端仍然是在競(jìng)爭(zhēng)中取勝的關(guān)鍵。

中移動(dòng)副總裁李正茂對(duì)此表示，終端是產(chǎn)業(yè)成熟的標(biāo)志，特別是智能手機(jī)才能讓使用量真正上去，而智能手機(jī)如果要有很大的規(guī)模使用量，一定要有很好的芯片，把現(xiàn)在的3G和2G制式都囊括進(jìn)來。這存在著很大的難度。

確實(shí)，國(guó)內(nèi)TD-LTE終端芯片還遠(yuǎn)未達(dá)到成熟階段。目前雖然有十多家芯片廠商投身TD-LTE產(chǎn)業(yè)，但僅有海思、創(chuàng)毅視訊和 Altair三家通過測(cè)試。

易觀商業(yè)解決方案公司IT業(yè)務(wù)中心咨詢總監(jiān)呂永昌表示，雖然TD-LTE獲得了不少企業(yè)的積極介入，但其整體水平依然不夠理想。頻譜過于分散意味著用戶要實(shí)現(xiàn)較好的漫游服務(wù)，就要求芯片和終端必須能夠支持多個(gè)頻段。而多頻段會(huì)帶來產(chǎn)品耗電量提升，芯片尺寸過大、成本過高等問題，且目前可選的LTE智能手機(jī)范圍很少。

這些觀點(diǎn)頗具代表性。終端與用戶有著密切的聯(lián)系，待芯片等難題解決后，用戶規(guī)模就會(huì)快速增長(zhǎng)。 上一頁1 2 下一頁

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