工信部電信研究院院長曹淑敏近日出席“2011海峽兩岸TDD寬帶移動技術(shù)發(fā)展與合作高峰論壇”時透露,4家芯片或終端廠商計劃在今年年底前推出TD-LTE多模數(shù)據(jù)卡或雙待手機。
這意味著,在TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗快速推進(jìn)的同時,這一領(lǐng)域的關(guān)鍵性環(huán)節(jié)——終端的研發(fā)生產(chǎn),已經(jīng)取得實質(zhì)性進(jìn)展。而在TD-LTE第一階段的規(guī)模試驗中,配合測試的主要是單模終端。
據(jù)了解,在工信部批復(fù)同意TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗總體方案之后,中國移動已聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商從今年年初開始,在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門六個城市建設(shè)TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)。
據(jù)悉,中國移動已投入超過6億元資金,在上述六個城市建設(shè)了超過850個基站的TD-LTE規(guī)模試驗網(wǎng)絡(luò),并與7家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商和3家芯片廠商完成了TD-LTE規(guī)模試驗的第一階段測試工作。
按照計劃,中國移動將在2012年6月底之前完成TD-LTE規(guī)模試驗的第二階段測試工作,并將在此期間新建1-2萬個TD-LTE基站。
曹淑敏介紹,目前已有8家系統(tǒng)廠商(華為、諾西、中興、大唐、上海貝爾、摩托羅拉、愛立信、烽火)完成TD-LTE測試,另有3家系統(tǒng)廠商(新郵通、普天、三星)正在進(jìn)行測試。此外,已有6家芯片廠商(華為海思、創(chuàng)毅視訊、高通、Altair、中興微電子、Sequans)完成測試,另有4家芯片廠商(聯(lián)芯、重郵信科、展訊、意法愛立信)正在測試。
據(jù)悉,在完成了規(guī)模試驗網(wǎng)第一階段的TD-LTE單模芯片數(shù)據(jù)卡測試之后,中國移動將在第二階段完成多模數(shù)據(jù)卡及雙待手機的測試。目前,中國移動已經(jīng)開始批量采購TD-LTE終端用于第二階段的測試。
據(jù)曹淑敏介紹,TD-LTE多模終端及芯片的研發(fā)進(jìn)展有兩個階段,一是可較快引入的多模雙待(單芯片或雙芯片)方案;另一個是未來發(fā)展方向,即多模單待(單芯片)方案。 上一頁1 2 下一頁
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