據(jù)臺灣《電子時報》報道，來自臺灣芯片組制造商的消息稱，出于對全球經(jīng)濟擔(dān)憂，包括蘋果、HTC在內(nèi)的手機廠商已經(jīng)削減了四季度芯片組訂單。消息稱，盡管大部分智能機廠商預(yù)計都能完成三季度出貨目標(biāo)，但是為了應(yīng)對全球經(jīng)濟變化可能帶來的影響，他們已經(jīng)開始削減四季度的零部件訂單量。

北京時間8月19日下午消息，據(jù)臺灣《電子時報》報道，來自臺灣芯片組制造商的消息稱，出于對全球經(jīng)濟擔(dān)憂，包括蘋果、HTC在內(nèi)的手機廠商已經(jīng)削減了四季度芯片組訂單。

消息稱，盡管大部分智能機廠商預(yù)計都能完成三季度出貨目標(biāo)，但是為了應(yīng)對全球經(jīng)濟變化可能帶來的影響，他們已經(jīng)開始削減四季度的零部件訂單量。

HTC今年一季度將其2011年內(nèi)部出貨目標(biāo)從去年年底制定的5000萬臺提升到了7000萬臺，不過據(jù)熟悉HTC路線圖的人士稱，HTC近期又將該目標(biāo)調(diào)低到了5000-6000萬臺。

來自iPhone供應(yīng)鏈的消息稱，蘋果也已經(jīng)削減了計劃在三季度末出貨的手機組件訂單量。

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本文標(biāo)題：臺灣芯片組制造商：蘋果、HTC削減訂單

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