【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】(記者 靳遠)從高通的種種動作看,繼去年年底推出QRD解決方案(Qualcomm Reference Design,高通參考設計)后,再加上近期又發(fā)布了新品,都表明其將真正開始將產(chǎn)品線延伸到中低端智能手機市場,此外從推出TD芯片來看,也擺明了高通要在中國市場深入的決心。這意味著高通已同時支持國內(nèi)三大電信運營商各自的網(wǎng)絡制式,并可以將終端產(chǎn)品價格降到更低。這對中移動尤其有利。“在3G上我們確實走晚了,相比競爭對手晚了1年多,與高通的差距更大了。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江不久前在接受采訪時承認了這一點。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所通訊產(chǎn)業(yè)中心經(jīng)理謝雨珊指出,高通正挾“定價”策略,瓜分聯(lián)發(fā)科的市占;也就是說,在聯(lián)發(fā)科新款芯片上市后,高通立即參考聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品的定價,將舊有幾款與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品相似的芯片進行降價,借此蠶食聯(lián)發(fā)科的占有率。
高通的新做法對手機廠商、運營商有利歸有利,但這個有利也并不是一蹴而就的。按聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正的說法,“我們的交鑰匙方案不僅是我們的一種商業(yè)模式, 更是一個對客戶有利、能幫助他們縮短終端產(chǎn)品上市時間的做法”。的確,現(xiàn)在一款采用MTK方案的智能手機,從設計到成品批量生產(chǎn)、出貨,最快只需要兩個月不到。“過去幾年,大家在MTK‘交鑰匙’生態(tài)鏈中,積累了豐富的經(jīng)驗,上中下游都保持著緊密聯(lián)系,在這個系統(tǒng)內(nèi)研發(fā)手機,一旦出問題,能迅速獲得支持與解決”,有手機業(yè)者說。
“高通在品牌、技術上更加優(yōu)勝一籌,但門檻太高。”深圳一家手機方案商的負責人說,方案商要用高通的芯片,入門費是100萬美元,費用必須先打到它賬戶上,然后才能啟動,而聯(lián)發(fā)科只要10萬美元。“若廠家要選擇高通,方案、模具都要重新設計。同時,高通門檻較高,誰來墊付那筆入門費?”深圳戰(zhàn)國策咨詢機構首席分析師楊群問道。
謝雨珊也分析道,聯(lián)發(fā)科的芯片效能、價格和服務資源,在中國大陸手機市場仍具有一定優(yōu)勢,加上長期與OEM客戶的合作默契,并能符合中國大陸手機市場對雙卡雙待、分時長程演進計劃(TD-LTE),以及快速推出時程等需求,因此聯(lián)發(fā)科在該市場的影響力暫時不墜。
還有,聯(lián)發(fā)科與晨星合并后的實力也更加不能忽視。業(yè)界認為正是由于二者的合并,聯(lián)發(fā)科的TD芯片短板才得到補齊。手機中國聯(lián)盟秘書長老杳就曾對IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者表示,TD是聯(lián)發(fā)科的弱項,若要與高通競爭,TD芯片業(yè)務必須得到加強。并且聯(lián)發(fā)科也可以由此在電視行業(yè)拓展新路。“晨星在許多領域布局較為領先,如NFC、GPS、TP等,雙方合并對于聯(lián)發(fā)科未來的產(chǎn)業(yè)布局更為有利,也更有利于與高通的正面交鋒”。
IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者試圖與高通全球副總裁沈勁取得聯(lián)系以詢問相關問題,但未獲成功。
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本文標題:手機廠商稱高通門檻高 聯(lián)發(fā)科影響力暫不墜
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