【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】（記者 靳遠）上月底，高通面向大眾智能手機市場推出兩款四核移動處理器MSM8225Q和MSM8625Q，并首次在驍龍S4PlusM SM 8930平臺上推出適合中國移動的TD芯片。而聯(lián)發(fā)科的四核手機芯片產品，前不久則宣稱要在明年才能發(fā)布，高通此舉明顯是要搶占先機。這還不算，高通上周時更向媒體暗示聯(lián)發(fā)科MT6577芯片技術落后。
聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，上周宣布與印尼最大電信運營商Telkomsel及印尼手機領導品牌IMO進一步擴展合作關系，將聯(lián)手推出多款基于聯(lián)發(fā)科智能手機雙核心處理器芯片MT6577的智能終端，同時表示聯(lián)發(fā)科在新興市場的實力不僅僅在金磚四國的大陸、印度，即使是今年的新金磚國印尼，現(xiàn)在也被聯(lián)發(fā)科成功打通。
兩大手機芯片廠商之間的較量，呈現(xiàn)愈演愈烈之勢。
從高通的種種動作看，繼去年年底推出QRD解決方案(Qualcomm Reference Design，高通參考設計)后，再加上此次發(fā)布新品，都表明其將真正開始將產品線延伸到中低端智能手機市場，此外從推出TD芯片來看，也擺明了高通要在中國市場深入的決心。這意味著高通已同時支持國內三大電信運營商各自的網(wǎng)絡制式，并可以將終端產品價格降到更低。這對中移動尤其有利。“在3G上我們確實走晚了，相比競爭對手晚了1年多，與高通的差距更大了。”聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江不久前在接受采訪時承認了這一點。
拓墣產業(yè)研究所通訊產業(yè)中心經(jīng)理謝雨珊指出，高通正挾“定價”策略，瓜分聯(lián)發(fā)科的市占；也就是說，在聯(lián)發(fā)科新款芯片上市后，高通立即參考聯(lián)發(fā)科新產品的定價，將舊有幾款與聯(lián)發(fā)科新產品相似的芯片進行降價，借此蠶食聯(lián)發(fā)科的占有率。
高通的新做法對手機廠商、運營商有利歸有利，但這個有利也并不是一蹴而就的。按聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正的說法，“我們的交鑰匙方案不僅是我們的一種商業(yè)模式, 更是一個對客戶有利、能幫助他們縮短終端產品上市時間的做法”。的確，現(xiàn)在一款采用MTK方案的智能手機，從設計到成品批量生產、出貨，最快只需要兩個月不到。“過去幾年，大家在MTK‘交鑰匙’生態(tài)鏈中，積累了豐富的經(jīng)驗，上中下游都保持著緊密聯(lián)系，在這個系統(tǒng)內研發(fā)手機，一旦出問題，能迅速獲得支持與解決”，有手機業(yè)者說。
“高通在品牌、技術上更加優(yōu)勝一籌，但門檻太高。”深圳一家手機方案商的負責人說，方案商要用高通的芯片，入門費是100萬美元，費用必須先打到它賬戶上，然后才能啟動，而聯(lián)發(fā)科只要10萬美元。“若廠家要選擇高通，方案、模具都要重新設計。同時，高通門檻較高，誰來墊付那筆入門費？”深圳戰(zhàn)國策咨詢機構首席分析師楊群問道。
謝雨珊也分析道，聯(lián)發(fā)科的芯片效能、價格和服務資源，在中國大陸手機市場仍具有一定優(yōu)勢，加上長期與OEM客戶的合作默契，并能符合中國大陸手機市場對雙卡雙待、分時長程演進計劃(TD-LTE)，以及快速推出時程等需求，因此聯(lián)發(fā)科在該市場的影響力暫時不墜。
還有，聯(lián)發(fā)科與晨星合并后的實力也更加不能忽視。業(yè)界認為正是由于二者的合并，聯(lián)發(fā)科的TD芯片短板才得到補齊。手機中國聯(lián)盟秘書長老杳就曾對IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者表示，TD是聯(lián)發(fā)科的弱項，若要與高通競爭，TD芯片業(yè)務必須得到加強。并且聯(lián)發(fā)科也可以由此在電視行業(yè)拓展新路。“晨星在許多領域布局較為領先，如NFC、GPS、TP等，雙方合并對于聯(lián)發(fā)科未來的產業(yè)布局更為有利，也更有利于與高通的正面交鋒”。
IT商業(yè)新聞網(wǎng)記者試圖與高通全球副總裁沈勁取得聯(lián)系以詢問相關問題，但未獲成功。 上一頁1 2 下一頁
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本文標題：高通聯(lián)發(fā)科爭斗升級陷怪圈 手機芯片業(yè)走向集約化
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