高通昨日推出兩款入門級智能手機芯片MSM 8225Q和MSM 8625Q，定價在50美元和200美元之間，可充分滿足中國OEM手機廠商尤其是千元左右智能機的市場需求。高通昨日還首次在驍龍S4PlusM SM 8930平臺上推出TD-SCDMA芯片。
消息人士透露，高通高管今年曾到山寨機的大本營深圳去拜訪手機生產(chǎn)廠商，進軍低端智能芯片市場之心非常明顯。其預(yù)計，明年國內(nèi)千元智能手機料達5億臺。
高通效法聯(lián)發(fā)科在2G時代輝煌的“交鑰匙工程”，在智能機芯片領(lǐng)域得以領(lǐng)先。以高通面向低端市場的QRD(高通參考設(shè)計)平臺為例，它集成了難以計數(shù)的應(yīng)用，為手機廠商推出智能手機節(jié)約了時間與成本。過去廠商半年才能推出一款智能手機，而采用高通QRD平臺后上市時間縮短了一半，最關(guān)鍵的是，高通芯片將把智能手機的價位拉低到了600元甚至更低。
今年一季度，高通在智能手機芯片市場上占據(jù)近半壁江山，聯(lián)發(fā)科只勉強擠入第五，不敵三星電子、德州儀器和博通。上不敵高通、下被展訊和晨星蠶食市場份額的聯(lián)發(fā)科打起了“自衛(wèi)反擊戰(zhàn)”，以約244億元收購競爭對手晨星，這被外界視為聯(lián)發(fā)科將會更專注于和高通的競爭。聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經(jīng)理呂向正說，“聯(lián)發(fā)科的策略是從低端智能手機市場切入，主要定位是平價和普及化產(chǎn)品。”
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本文標題：高通主推“廉價”芯片攪局千元智能手機市場
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