9月21日消息 據相關微博透露，高通將于下周發布基于TD制式的驍龍處理器。高通相關負責人婉拒采訪稱，最終謎底將在下周四揭曉。
與此同時，據了解，中國移動將在下周四在北京舉辦TD終端大會，本次大會是TD終端產業鏈的盛會，高通是受邀的參會嘉賓代表之一。
從2000年7月，TD-SCDMA成為第三代移動通信（3G）國際標準以來，高通便在一直密切跟蹤TD-SCDMA的發展。
目前，TD滲透率已經突破10%，按TD在網用戶數統計，截至8月31日，TD用戶數達到7214萬。隨著中國移動TD六期對網絡連續覆蓋、深度覆蓋的展開，高通選擇此時切入TD-SCDMA市場是最合理的時機，符合國際芯片巨頭的商業特性，業內分析人士認為。
中國TD-LTE牌照發放至少還有一年多的時間，作為存量近6億的中國移動2G市場，推動TD終端發展實現從同時、同質、同價的“三同”向“三優”的轉變，最終芯片廠商將獲益豐厚。
通信展前，高通突然變得非常低調，讓業界覺得不可思議。對于高通缺席今年的北展，通信世界網從相關渠道獲悉的反饋是，“高通美國團隊布展時間不合適”，但當前行業低迷卻是不爭的事實。
此前，業內傳出國際芯片廠商高通最快將于第三季度末推出TD-SCDMA芯片的信息。在通信世界網獲悉的一份資料中，高通將推出多款28nm的包含TD-SCDMA制式在內的多模芯片。今年年初，高通在巴塞羅那曾表示，兼容TD-SCDMA制式的LTE調制解調芯片組MDM9225和MDM9625將于2012年第四季度出樣。
“高通兩三年前便展開了TD-SCDMA的研發，一旦高通TD-SCDMA的芯片走向市場，會帶來兩方面的影響”，TD產業聯盟秘書長楊驊日前在接受媒體采訪時表示，國際品牌的終端廠商歷來習慣使用國際廠商的芯片，對國內芯片廠商通常持懷疑的態度。由于傳統客戶的關系和市場的認可，高通的TD芯片出來之后將會促進國際廠商在TD-SCDMA終端方面投入力度的加大，但也會使國內芯片廠商面臨較大的沖擊。
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本文標題：傳高通下周推TD-SCDMA芯片 出席中移動終端會議
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