近日，來自供應鏈的消息顯示，聯發科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續至第3季度。
手機芯片供應鏈傳出，聯發科原建議智能手機客戶使用較高端的RF芯片，搭配3G智能手機芯片出貨，但客戶端考慮新興市場3G普及率不高，多數只要用到2.75G即可，因此多未接受建議，改采用較低端的RF芯片，搭配2.75G智能手機芯片和類智能手機芯片出貨，低端產品的價格便宜很多。
據了解，聯發科此前并未預期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進，聯發科庫存無法滿足需求，相關芯片嚴重缺貨，現已緊急向臺積電追加訂單。
業內人士指出，由于芯片代工制程需要2至3個月，即使聯發科緊急追加訂單，短期內仍無法解決供應短缺問題，預期缺貨至少會到8月，9月能否緩解仍待觀察。
手機芯片供應鏈透露，聯發科希望客戶轉采用較高端的RF芯片，舒緩較低端芯片產品的缺貨狀況，但客戶端考慮較高端芯片價格較高，多數表態意愿不大，這將導致聯發科短期難解決缺貨問題。聯發科昨天股票開始出現下跌，并將于下周一（16日）進行除息。
針對聯發科因射頻（RF）芯片缺貨，導致智能手機芯片出貨受阻的消息。外資分析師預計，這對聯發科影響非常有限，目前從庫存、或從聯發科下單的代工廠狀況來看，都沒有看到相關負面影響出現。
外資分析師指出，若聯發科芯片出貨不如預期，向半導體代工廠發出的訂單數量也應出現縮減的變化，但就目前掌握的訊息來看，聯發科對代工廠的下單量，不但未曾縮減，還小幅增加，顯示未受射頻（RF）芯片缺貨影響。
上述分析師說，從電子業上游的庫存狀況來看，相較于去年日本311地震后的情況，現在屬于正常，即使RF射頻訂單短少，亦可短期能過庫存支應。此外，由于生產制程相對單純，緊急追加訂單也是解決的方式之一，不致于對供應鏈產生巨大沖擊。
聯發科則于昨（11）日強調，所有產品供應正常，沒有任何缺貨情況。聯發科上半年智能手機芯片出貨量約2800萬至2900萬套，其中，第2季2.75G的出貨量已占其中一半，與3G不相上下。
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本文標題：聯發科射頻芯片缺貨 可能持續至第三季度
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