在功能機時代靠低價解決方案一戰(zhàn)成名的聯(lián)發(fā)科，正試圖讓山寨化在智能手機領域卷土重來。
自聯(lián)發(fā)科(MTK)于去年9月首次推出千元智能手機方案以來，智能手機目前正進入第二波增長高潮，主要驅動力來自于中低端智能手機市場，很多小廠商的出貨量快速增加，功能機“山寨化”的歷史正在智能機時代重演。
《每日經(jīng)濟新聞》記者調(diào)查到，目前已有國產(chǎn)山寨機廠商號稱將推出不到500元的智能型手機，直接向品牌手機叫板。
芯片廠大戰(zhàn)
Turnkey-solution模式，是指手機芯片廠商不僅提供芯片組，還提供手機及軟件設計，這使得手機制造的門檻大幅拉低。
在芯片廠商聯(lián)發(fā)科2005年推出整體解決方案之前，手機制造仍是大廠的“專利”。然后，聯(lián)發(fā)科的解決方案面世后，深圳出現(xiàn)了大量的“山寨”小廠，只要幾個人加上很小的場地，就可以組裝出手機，且價格極其便宜，山寨手機由此開始蓬勃發(fā)展。
如今，功能機的時代已過，智能手機正呈現(xiàn)出旺盛的市場需求。有研究數(shù)據(jù)顯示，今年一季度，全球智能手機出貨量為1.45億部，同比增長42.6%。
目前，聯(lián)發(fā)科正推廣智能手機的Turnkey-solution方案，欲復制在功能機時代的輝煌。然而，如今的市場已今非昔比。
今年6月，幾家主流手機主芯片廠商扎堆在深圳舉辦了客戶大會，爭相推出低端的智能手機芯片方案，爭搶這一迅速擴容的市場。
華強電子產(chǎn)業(yè)研究所首席分析師潘九堂向《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，今年以來智能手機芯片的市場形勢是，高通力推低價產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科、展訊奮起直追。高通主要面向品牌手機廠商，聯(lián)發(fā)科照顧中小客戶需求，展訊則兩邊都做。 上一頁1 23 下一頁
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本文標題：智能手機第二波增長潮來臨 山寨化歷史重演
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