據國外媒體報道，芯片制造商目前都在為即將到來了新一代蘋果手機積極進行準備工作。 高通公司據稱將為蘋果公司提供高速4G LTE芯片，該芯片采用28納米加工技術。
據知情人士透露，高通公司預計將通過臺積電制造新的4G LTE芯片。為此，高通將可能需要大約1萬塊28納米、12英寸的晶體，占臺積電28納米芯片生產能力的三分之一。
除高通之外，臺積電還將為博通公司、英偉達、德州儀器和賽靈思等公司提供28納米芯片。因此外界普遍認為，在2012年第四季度臺積電的生產能力達到每月5萬塊之前，其產能將很難滿足市場的強勁需求。
鑒于市場供應緊張，意法半導體宣布將提高微機電系統的產能。而恩智浦半導體和德州儀器也紛紛宣布將提高庫存以應對蘋果的需求。巴克萊分析師稱，蘋果公司已經于5月底為新一代手機選定了射頻芯片的供應商，其中包括思佳訊、安華高科技和超群半導體。
3月曾有媒體報道稱蘋果正在對新一代LTE 4G iPhone手機的電子零部件進行檢查，其中包括高通的MDM9615 LTE芯片。該芯片在高速4G網絡中可以同時支持語音和數據連接。
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