與如火如荼的智能終端市場一樣，3G芯片市場也同樣熱鬧。“3G和智能手機時代不會有任何一款芯片的市場份額超過50%，聯發科也不會像在2G時代那樣一家獨大。”分析師稱，市場發展初期高通因持有專利會有發展優勢，但等到終端所有軟硬件配置再標準化一些的時候，就是聯發科的機會了。

【IT商業新聞網訊】（記者 村泉）與如火如荼的智能終端市場一樣，3G芯片市場也同樣熱鬧。

高通公司CDMA技術集團高級副總裁Jeff Lorbeck近日預測稱，盡管中國的一些低端手機會繼續使用單核芯片，但在半年后，入門級的手機也會向雙核轉換。Jeff Lorbeck認為，中國3G手機市場有其獨特特點，包括在3G智能手機生態系統里面，是運營商在真正推動整個行業的發展。另外，中國3G智能手機的價格下跌非常快，而且注重硬件配置，所以，中國的3G智能手機中，雙核機所占的比例肯定比普通發展中國家高很多。

他說，一些深圳的中小手機廠商覺得在低端市場還有對單核產品的需求，在他們的產品路線圖設計上，未來一些低端的3G手機還會繼續使用單核，但是，“使用高通QRD的手機廠商正由單核向雙核進行過渡，我認為，在未來的6個月、1年或者一年半，入門級的手機也會向雙核轉換”。

據高通大中華區總裁王翔透露，半年以來，加入高通QRD計劃的OEM廠商已達30多家；已有17個OEM廠商發布了28款基于QRD平臺的智能終端，另外還有100余款終端正在研發過程中。

這對聯發科來說是個糟糕的消息。對手在3G市場連續攻城略地，這是聯發科不愿看到的。其實，它也在不斷加快腳步。

除了在3G智能手機芯片持續發力以外，聯發科去年時并推出“類智能手機平臺”以鞏固2G市場地位。不止于此，聯發科更愿意“賭未來”，期望在4G時代徹底翻盤。為此，聯發科以2000萬美元收購了傲世通，獲得了在TD基帶芯片領域中包括協議棧在內的核心技術。“在3G上被高通掐住脖子后，聯發科急切希望4G時代快點到來。聯發科會力保2G市場，擴大占有率，在LTE市場再決一勝負。”IC領域資深人士孫昌旭表示。

“3G和智能手機時代不會有任何一款芯片的市場份額超過50%，聯發科也不會像在2G時代那樣一家獨大。”分析師稱，市場發展初期高通因持有專利會有發展優勢，但等到終端所有軟硬件配置再標準化一些的時候，就是聯發科的機會了。

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本文標題：3G芯片市場混戰搏殺 高通聯發科各懷奇招

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