低端智能手機在過去幾年里一直都是國內手機廠商的熱門話題。2010年我國手機廠商發(fā)布的智能手機為700萬部。 預估，2011年我國手機廠商的智能手機總發(fā)貨量將超過3000萬部。相較于全球智能手機市場規(guī)模，雖然此發(fā)行量偏低，但增幅卻十分強勁。2011年我國手機芯片市場中發(fā)給中國手機廠商的手機基帶芯片總發(fā)貨量將達到10億件。

　　尚普咨詢電子行業(yè)分析師指出：2011年國內智能手機芯片市場機遇與挑戰(zhàn)并存：

　　智能手機芯片面臨的機遇

　　智能手機越來越便宜，部分機型零售價已經低于千元。而大多數(shù)少于千元的智能手機仍然采用600mhz以下的cpu，這就意味著這些手機無法順暢地運行一些應用程序，如今，大多數(shù)千元以下的新機型都采用600mhz以上的cpu。這為智能手機芯片的發(fā)展帶來了機遇。

　　智能手機芯片面臨的挑戰(zhàn)

　　據(jù)尚普咨詢發(fā)布的《2010-2013年中國手機芯片市場分析投資策略研究報告》顯示：雖然手機廠商和運營商都在推廣低端智能手機，但實際的終端需求還沒有明顯的增長。導致需求疲軟的主要原因是數(shù)據(jù)下載服務的較高月服務費以及低端手機的較差性能所致。此外，安卓平臺也面臨長期的不確定性及專利問題是安卓智能手機廠商面臨的最大挑戰(zhàn)。雖然在國內專利問題不是很關鍵，但假如谷歌改變經營模式，國內智能手機芯片廠就會面臨巨大挑戰(zhàn)。并且，如今安卓3.0和4.0已不再像以前那么開放。未來，智能手機芯片廠商在開發(fā)安卓產品時將面臨更大困難。

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本文標題：國內智能手機芯片市場機遇與挑戰(zhàn)并存

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