7月30日消息，備受追捧的可穿戴設備正在得到越來越多廠商的關注。高通公司投資者關系高級副總裁、高通技術公司戰(zhàn)略和運營商高級副總裁比爾·戴維森介紹，“可穿戴設備有很多市場機遇，高通公司正在緊密跟蹤這個領域。”
比爾·戴維森并沒有透露高通公司是否已經(jīng)開始了有關可穿戴設備的具體動作，但他指出，可穿戴設備有很多引人注意的使用場景。
“在這個領域主要有兩種發(fā)展模式，一種是可穿戴設備通過無線技術與智能手機進行互動，再通過廣域網(wǎng)把一些信息傳輸?shù)接脩粝胍獋鬏數(shù)牡胤�；另一種模式，是讓可穿戴設備本身具備無線連接功能�！北葼枴ご骶S森說，高通公司在這兩種部署模式上都愿意參與。
比爾·戴維森認為，行業(yè)發(fā)展趨勢正在推動智能終端相關領域的創(chuàng)新，這種趨勢包括：重新定義計算、1000倍數(shù)據(jù)流量增長的挑戰(zhàn)、數(shù)字第六感（物品聯(lián)網(wǎng)后會變得更加智能）。據(jù)相關調研機構的預計，2013年-2017年的五年間，全球智能手機的累計銷量預計將達到約70億部，同時，更多的創(chuàng)新正在支持更高性能的計算終端，并確保其移動性；預計到2020年，全球聯(lián)網(wǎng)的終端數(shù)量將達到250億部。
“在剛剛過去的一個財季，3G/4G終端的平均售價高于預期，不僅如此，高通驍龍800系列處理器被全球首款LTE-Advanced智能手機采用。”比爾·戴維森認為，這些都打破了業(yè)界關于“智能手機的創(chuàng)新已經(jīng)停滯不前”的預計。
據(jù)了解，高通驍龍800系列、600系列、400系列和200系列處理器分別主要被用于頂級智能終端，中高端智能終端以及面向大眾市場、入門級市場的智能終端。目前，采用高通驍龍?zhí)幚砥鞯闹悄芙K端已經(jīng)超過1000款，另外還有500多款智能終端正在設計中。此外，高通面向大眾市場移動終端的QRD參考設計方案已用于250多款智能終端。
在上一財季，高通公司實現(xiàn)營收62.4億美元，較去年同期上升35%，環(huán)比上升2%，凈利潤為15.8億美元，與去年同期相比增長31%，環(huán)比下降15%。當季，高通公司的MSM芯片出貨量達到1.72億片，同比增長22%，環(huán)比下降1%。（陳敏）
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本文標題：高通稱將緊密跟蹤可穿戴設備市場
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