在今年5月份的時候微軟官方證實Xbox One內(nèi)部采用的單芯片硬件解決方案是由AMD提供。而在今天召開的一次技術峰會上微軟再次透露了這款裝備在次世代游戲主機的處理器內(nèi)部包含50億晶體管.根據(jù)VentureBeat報道稱微軟首席芯片架構師John Sell表示Xbox class="f_center">

  這盡管聽上去非常小，但是實際上相比較其他處理器來說已經(jīng)非常大了。在此前的報道中我們已經(jīng)知道這款處理器采用了8個64-bit的內(nèi)核打造，將CPU和GPU整合在一個相同的系統(tǒng)中。此外該處理器封裝了一個28nm制程由臺積電代工的47MB的儲存空間。

   因為使用一個如此大的處理器導致在量產(chǎn)過程中的風險也隨之加大。微軟的銷售經(jīng)理透露Xbox One芯片可能會進行特殊的安全設計，當某個區(qū)域出現(xiàn)問題之后整個處理器并不會出現(xiàn)停止運作等情況。

　　推薦閱讀

　　12核心96線程威武：IBM發(fā)布Power 8處理器

2010年Power 7發(fā)布之后IBM便一直沒有什么大動作，面對Intel的大軍壓境>>>詳細閱讀

本文標題：[圖]363平方毫米大處理器 Xbox One內(nèi)SoC更多細節(jié)透露

地址：http://m.sdlzkt.com/a/05/20130827/285080.html

 1/2    1  2 下一頁