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2013年8月28日下午，華為在深圳大中華喜來登酒店召開了“小改變 大未來”HUAWEI UltraStick新品發(fā)布會。本次會議吸引了眾多平板行業(yè)的芯片商、方案集成商、品牌商、制造商以及眾多業(yè)內(nèi)人士和媒體朋友到會參加。《平板新視界》雜志作為本次會的特邀媒體及協(xié)辦單位也全程參與了此次會議。
會上華為正式發(fā)布了全球最薄3G數(shù)據(jù)卡UltraStick，號稱可以為平板廠商提供更低成本、更貼合市場需求的3G上網(wǎng)一體化解決方案。其實早在今年三月的Xpad會議上，華為融合終端管理部部長危自強先生就對UltraStick做過一些簡單介紹。
在本次會議上華為終端移動寬帶產(chǎn)品經(jīng)理則更加詳細的介紹了這款產(chǎn)品。大家都知道，目前國產(chǎn)平板所采用的芯片大多數(shù)都是單獨的AP，并沒有集成基帶，所以如果要實現(xiàn)3G即必須外接或者內(nèi)置。而外接3G在現(xiàn)在的平板基本上都能實現(xiàn)，但是如果要內(nèi)置3G的話，就必須要有芯片原廠的技術(shù)支持，這就會有一個較長的導入期，同時內(nèi)置3G的成本相對于外接來說會高出不少。
而華為的“Ultra Stick”的是直接將外接3G做成了“內(nèi)置”，雖然這個“內(nèi)置”只是形式上的，但是它卻起到了與真正內(nèi)置一樣的效果，而且在不破壞平板完整性的情況下，就能使平板輕松實現(xiàn)WiFi版和3G版之間的切換。而平板廠商所需要做的只是預(yù)留出“Ultra Stick”的接口。
Ultra Stick采用標準的SPCI接口，產(chǎn)品非常的小巧，尺寸為65×35×3.3mm。可支持的網(wǎng)絡(luò)制式包括HSUPA/HSDPA/WCDMA: 2100(900/850)MHz以及EDGE/GPRS/GSM:1800+900 MHz。使用時，將SIM卡插入Ultra Stick上的SIM卡槽，然后將Ultra Stick插入平板內(nèi)部預(yù)留的接口即可。而采用“Ultra Stick”來實現(xiàn)的優(yōu)勢則在于：1、可以幫助平板廠商減少在3G版本產(chǎn)品開發(fā)上的時間和資金投入，同時也降低了產(chǎn)品本身的成本；2、實現(xiàn)難度也比較低，按照華為提供的參考設(shè)計來即可；3、由于“Ultra Stick”設(shè)計的非常的纖薄，厚度僅3.3mm，所以并不會影響平板整機厚度的控制（可以做到9mm以內(nèi)）；4、使用簡單，即插即用；5、維修方便；6、相比內(nèi)置3G模塊更為靈活，同一款產(chǎn)品只需更換相應(yīng)的“Ultra Stick”就可適應(yīng)不同市場的不同頻段要求。
《平板新視界》對于Ultra Stick看法：
相信這對于國內(nèi)眾多的平板廠商來說，這是一個非常不錯的模式，而對于消費者的選擇來說也將更為方便自由。例如目前國內(nèi)市場上90%以上的3G平板都是聯(lián)通3G的，支持移動3G的平板非常的少。如果采用了這種新的模式，那么只需選購相應(yīng)的“Ultra Stick”即可。雖然說“Ultra Stick”這款產(chǎn)品確實很不錯，也吸引了很多的平板廠商的關(guān)注及參與，有可能將改變平板市場的格局。但是這并不意味著它就一定能成功。
首先，也是最為重要的是，這款產(chǎn)品是否具有足夠高的性價比？因為現(xiàn)在已經(jīng)有很多的手機芯片廠商進入到了平板市場，例如MTK的方案。如果這種新的AP+3G模塊的組合，成本還比整合基帶的單芯片方案高出很多的話，很多廠商就不太會愿意去推。
其次，Ultra Stick的厚度雖然很薄，但是畢竟也有3.3mm，這對于追求纖薄的平板產(chǎn)品，特別是小尺寸平板產(chǎn)品來說，采用此方案會有些問題。
第三，這種可插拔的形態(tài)使得平板在外形或接口設(shè)計上必須有所改變。很多都要加上接口保護蓋，相對于一體式的外殼來說，密閉性較差。第四，Ultra Stick上SIM卡的插槽做在側(cè)面，如果要對SIM卡進行更換或插拔時，就必須要取出Ultra Stick。操作上不是非常便捷。
文章節(jié)選自即將發(fā)行的《平板新視界》雜志9月刊
作者：浪客劍
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