時(shí)間進(jìn)入2013年之后，智能手機(jī)的發(fā)展可以用飛速來形容，手機(jī)四核處理器的普及程度從某種意義上來說甚至已經(jīng)超越了PC端。但和飛速發(fā)展的手機(jī)處理器不同，手機(jī)攝像頭像素的提升速度的確有些緩慢了，除了諾基亞的4100萬像素鏡頭之外，其他品牌普遍還在把1300萬像素定位自己的最高標(biāo)準(zhǔn)。
作為電子行業(yè)的巨頭，索尼在影音方面的造詣可謂非常之高，甚至目前很多產(chǎn)品都在用索尼Exmor的感光元件。而作為索尼全新上市的新機(jī)，當(dāng)然要與眾不同。Xperia Z1內(nèi)置了一枚獨(dú)占的G鏡頭，這也是索尼目前給數(shù)碼相機(jī)全新打造的一枚鏡頭。它的成像規(guī)格可達(dá)2070萬像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結(jié)構(gòu)傳感器也非常善于捕捉場景的光線，夜拍能力提升明顯。其實(shí)除了攝像頭之外，Xperia Z1在硬件方面還擁有很多的升級(jí)，相信也有不少網(wǎng)友想要一睹這款智能旗艦的內(nèi)部構(gòu)造了，到底G鏡頭是什么樣的？整體做工怎樣？別著急，下面就由筆者給大家揭開Xperia Z1內(nèi)部構(gòu)造的神秘面紗。
按照慣例，我們都會(huì)在拆機(jī)之前先要回顧一下手機(jī)的整體造型，免得一會(huì)拆成零件分不清什么原本在哪了。其實(shí)對(duì)于Xperia Z1來說，整體造型設(shè)計(jì)和Xperia Z相似點(diǎn)很多。它同樣采用一塊5英寸1080p級(jí)別（1920×1080像素）顯示屏，并沿用了目前Xperia系列主打的外觀設(shè)計(jì)，8.7毫米的機(jī)身相比Xperia Z而言略厚一些。
似乎目前索尼已經(jīng)把三防這個(gè)理念運(yùn)用到了目前所有推出的旗艦產(chǎn)品上，從Xperia Z開始到現(xiàn)在的Z1，無一不是采用三防設(shè)計(jì)。這次Xperia Z1達(dá)到了IP55/58的專業(yè)級(jí)別，不僅防沙塵而且更是支持最高的8級(jí)防水，能在超過1米深的水下進(jìn)行諸如錄像這樣的作業(yè)。
對(duì)于Xperia Z1而言，最大的亮點(diǎn)之一就是這枚G鏡頭了，它擁有2070萬像素，1/2.3英寸大型Exmor RS堆棧式結(jié)構(gòu)傳感器的加入也保證了它的夜拍能力。好了，看完了這款手機(jī)的外觀，下面Xperia Z1的拆解正式開始。
和前代旗艦產(chǎn)品一樣，Xperia Z1的拆機(jī)第一步也是從后蓋開始。由于索尼Xperia Z1是一款三防手機(jī)，所以整體外觀設(shè)計(jì)十分緊密，后蓋多數(shù)都是采用貼膠紙粘合而成，雖然打開可能會(huì)有些費(fèi)勁，但相信所謂的大力出奇跡，慢工出細(xì)活才是王道。
打開后蓋之后，我們就可以看到Xperia Z1的電池和主板了。細(xì)心的朋友也許已經(jīng)看到了，Xperia Z1共有9枚螺絲固定。
圖為Xperia Z1的背部后蓋，它的設(shè)計(jì)和前作如出一轍，頂部的兩個(gè)金屬觸點(diǎn)是用于NFC功能的。
Xperia Z1內(nèi)部構(gòu)造初顯，那標(biāo)志性的黃膠布依然被用于固定電池。而主板部分我們目前只能看到芯片屏蔽罩。
Xperia Z1芯片屏蔽罩和左上角的G鏡頭。
接下來我們要做的就是擰下這九枚螺絲，這9枚螺絲是采用六邊形螺絲孔設(shè)計(jì)，需要專用的螺絲刀才能夠擰開。
圖為擰下來的9枚螺絲。
把9枚螺絲擰開之后，筆者發(fā)現(xiàn)用于固定的中殼絲毫不動(dòng)。經(jīng)過一番“溫柔的撫摸”之后，筆者才把這個(gè)中殼取了下來，中殼上的膠紙用料很足，拆卸時(shí)一定要耐心仔細(xì)。
取下的中殼特寫圖。
作為拆解手機(jī)的一個(gè)慣例，第一時(shí)間切斷電源是必須的工作。在我們?nèi)∠轮袣ぶ螅涂梢匀∠耎peria Z1的電池了。
從圖中我們可以看出，該機(jī)搭載的電池容量為3000mAh。
相比前幾代產(chǎn)品而言，Xperia Z1此次排線用量算是非常足的了。大面積排線設(shè)計(jì)也降低維修時(shí)誤傷排線的幾率，這樣的設(shè)計(jì)可謂十分貼心。
可能細(xì)心的朋友已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了，此次Xperia Z1擁有兩根射頻線，分別在電池左右兩側(cè)，這樣的設(shè)計(jì)也讓Xperia Z1將擁有更加穩(wěn)定的手機(jī)信號(hào)。
下面的工作就是把能夠取下的零件全部取下來了。首先我們把排線全部斷開連接之后，就可以嘗試性的取下零部件了。首先取下來的是底部的小面板。通常來說，底部面板一般都是連接揚(yáng)聲器之類的部件，當(dāng)然Xperia Z1也不例外。
圖為取下來的G鏡頭，可以說，此次索尼對(duì)這枚鏡頭傾注了很多心血。就連鏡頭尺寸規(guī)格都比一般手機(jī)大。
作為一款手機(jī)的核心部分，主板的好壞決定著手機(jī)的好壞，所以每個(gè)廠商在主板做工方面都要追求精益求精。圖為Xperia Z1的主板背面照，也就是我們剛剛打開后蓋時(shí)直接可以看到的部分，它采用現(xiàn)在流行的雙面小板設(shè)計(jì)，高集成度的主板顯示出索尼強(qiáng)大的制作工藝。
圖為Xperia Z1主板的正面照，從主板上我們可以看到很多熟悉的面孔，它們包括mirco USB接口、mirco SD卡槽，mirco SIM卡槽和前置攝像頭。
當(dāng)然了，為了更深入的了解Xperia Z1的芯片信息，我們需要取下主板上所有的屏蔽罩，雖然沒有什么太簡潔的方法，但還是切記動(dòng)作要輕柔，要提前為還原工作做好準(zhǔn)備。
圖為取下屏蔽罩的主板正面。
取下屏蔽罩的主板背面圖。
既然我們已經(jīng)把所有屏蔽罩打開了，下面就讓我們?cè)敿?xì)解讀一下主板上的芯片信息吧。首先從Xperia Z1最重要的CPU開始。貌似現(xiàn)在很多廠商都把CPU和運(yùn)行內(nèi)存放到了一起，圖中我們只能看到一塊容量2GB的SK海力士H9CCNNNBPTARLANTH 327A運(yùn)行內(nèi)存芯片，2.2GHz的高通驍龍800處理器就和這枚芯片封裝在一起。
圖為三星 310 KLMAG2GEAC-B001內(nèi)存芯片，容量為16GB。
此圖為Sky77629信號(hào)功率放大器特寫圖。
型號(hào)為PM8841的IC芯片特寫圖。
圖為高通PM8941電源管理芯片。
由于Xperia Z1的前置攝像頭與主板貼合較為緊密，所以筆者并沒把它取下來。圖為該機(jī)前置鏡頭特寫圖。
圖為主板上的mirco USB接口和mirco SD卡槽。
圖為Xperia Z1的mirco SIM卡槽。
取下所有主板之后，屏幕面板上還留有一些固化在上面的零部件。
圖為Xperia Z1的聽筒特寫。
延續(xù)了XL39h的傳統(tǒng)，Xperia Z1的側(cè)邊同樣擁有一個(gè)可供無線充電使用的接口。
圖為Xperia Z1為mirco SD和mirco USB預(yù)留的接口。
圖為Xperia Z1的mirco SIM卡接口。
Xperia Z1的電源鍵和音量鍵距離很近，這樣設(shè)計(jì)也非常適合單手操控。
獨(dú)立快門鍵的加入，也讓原本三防的Xperia Z1可以實(shí)現(xiàn)水下拍照。
Xperia Z1拆解全家福。
全文總結(jié)：雖然Xperia Z1是一款三防手機(jī)，但除了粘合較為嚴(yán)緊之外，拆解起來并沒有過多的困難，這也非常有利于日后的維修工作。不過考慮到日后的三防性能，索尼Xperia Z1恢復(fù)起來卻有點(diǎn)費(fèi)勁，因?yàn)橹安鸾鈺r(shí)需要一些蠻力，而恢復(fù)時(shí)一些膠紙或是沒有粘合力了，或是已經(jīng)被損壞了，總之如果還想恢復(fù)到一起的三防性能的話，恐怕還需要重新封上一圈新的專用膠紙了。
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本文標(biāo)題：[圖]索尼Xperia Z1拆解 做工扎實(shí)還原較難
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