盡管華為手機在質(zhì)量以及設(shè)計方面的表現(xiàn)都比較優(yōu)秀，但萬年不變的K3V2處理器加上坑爹的售價讓華為保守吐槽，同時華為的高端旗艦機型的價格跳水速度也是非常快的，終其原因還是K3V2惹的禍。現(xiàn)在華為終于要和K3V2說再見了，今天凌晨，華為副總裁余承東在微博上透露了一些華為下一代手機處理器的信息，他表示“最近看了我們海思新28納米HPM工藝的最新高端四核手機芯片，性能提升50-80%以上，而綜合功耗卻降低50%。

海思高端八核手機芯片性能提升更加巨大，順利進展中！華為消費者業(yè)務(wù)的手機產(chǎn)品線和家庭產(chǎn)品線與海思團隊一起努力拼搏，早日讓消費者體會新芯片帶來的領(lǐng)先優(yōu)勢！”

而華為終端有限公司產(chǎn)品規(guī)劃經(jīng)理@ZT受折磨的靈魂隨后在與好友的交流中也透露了這款處理器“趕得及的話11月底，保險點12月”正式商用，此外還有消息稱華為新處理器的GPU也得到了更新。

K3V2，你趕緊和我們說再見吧。

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本文標(biāo)題：K3V2再見 華為新四核年底殺到 性能彪悍

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