眾所周知，雖然高通Qualcomm在手機SoC市場中的霸者地位難以動搖，但是華為海思和聯(lián)發(fā)科運用自身的終端體驗拉動技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢，對高通緊追不舍。隨著使用高通芯片手機產(chǎn)品在中國市場份額的不斷擴大，這家手機處理器巨擘也受國內(nèi)合作伙伴的影響改變著自己的步調(diào)。
由國內(nèi)品牌手機催生的驍龍653/626/427
根據(jù)今年第三季度披露的財報顯示，高通的凈利潤環(huán)比增長超過20%，其中很大部分得益于2017年國內(nèi)手機品牌在銷量上的突破。因此高通更加大了對國內(nèi)市場的投入，選擇在中國香港提前發(fā)布了驍龍653、驍龍626和驍龍427作為前代產(chǎn)品的升級繼任者。據(jù)可靠消息，這些產(chǎn)品原計劃在2016年底發(fā)布，但考慮到配合國內(nèi)手機品牌在春節(jié)新年銷售旺季，驍龍653又關(guān)系到高通的合作伙伴金立、OPPO、vivo、小米等廠商年度旗艦機型的發(fā)布上市，箭在弦上不得不發(fā)。
在此之前，驍龍653首先采用A72高性能核心的消息流出，ARM給出的數(shù)據(jù)是采用10nm工藝預(yù)測，因為當(dāng)時華為海思和聯(lián)發(fā)科各有采用10nm工藝的麒麟960和helio X30在研發(fā)中。
而高通考慮到OEM商三星和臺積電的產(chǎn)能分布，將高端的驍龍653沿用28nm工藝搭配A73高性能核心，中端的驍龍626使用14nmFinFET工藝，推出了一套旨在提供靈活開發(fā)選擇的中高端芯片組合拳。
驍龍653性能升級，更重視體驗
驍龍653：代號MSM8976 Pro，采用4核A72+4核A53設(shè)計，大核頻率從652的1.8GHz提升到了1.95GHz，GPU依然采用了Adreno 510，綜合性能提升了10%左右。內(nèi)存支持的容量從6GB提高到8GB。基帶升級到了LTE X9，上傳速率從100Mbps提升到150Mbps，支持QC3.0快充。
在不改變架構(gòu)的情況下提升主頻，為用戶提供更大的RAM/ROM支持，按照規(guī)律升級基帶，三個并不大的動作，一方面形成與對手的差異性優(yōu)勢，另一方面滿足了消費者最顯著的體驗升級，比如雙攝拍照、2K高清播放和上傳速度。
對的時機+對的產(chǎn)品
高通在競爭對手換代前的空窗期搶先發(fā)布升級版本，保留了下世代的競爭大殺器，又贏得了持續(xù)到2017年中的國內(nèi)手機市場處理器占有率。目前發(fā)布的OPPO R9s plus、VIVO X9都使用了驍龍653這款中高端處理器。據(jù)傳即將上市的金立高端旗艦機M2017也使用的驍龍653。而這三家都是分別具有鮮明用戶群體，深耕線下銷售渠道的實力廠商，占據(jù)2017年手機零售市場的半壁江山。高通此次不失為一次漂亮的彎道超車。
未來競爭激烈的中高端市場，延續(xù)驍龍653 A72+A53，采用更先進制程工藝的驍龍660是否能夠持續(xù)保持領(lǐng)先，還要看華為海思和聯(lián)發(fā)科的后續(xù)表現(xiàn)了。
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本文標(biāo)題：華為海思聯(lián)發(fā)科噤聲，高通發(fā)布驍龍653/626/427實現(xiàn)彎道超車
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