北京時間6月4日下午消息，ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。

　　賽加斯說：“整個行業(yè)都推進(jìn)下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)上可行，便會立刻推出。”

　　生產(chǎn)工藝的尺寸越小，芯片中使用的晶體管尺寸越小，數(shù)量越少，從而可以延長電池壽命或提升設(shè)備性能。

　　ARM并不自主生產(chǎn)芯片，而是將芯片設(shè)計授權(quán)給高通、德州儀器和Nvidia等企業(yè)，這些企業(yè)隨后再將生產(chǎn)外包給臺積電等代工廠商。

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本文標(biāo)題：ARM：最快明年底發(fā)布20納米工藝芯片

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