在2018驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了自家新一代的旗艦芯片——驍龍855。驍龍855采用7nm制程工藝，搭載有驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)標(biāo)配有屏下指紋傳感器，將于明年推向市場(chǎng)。

　　根據(jù)高通介紹，驍龍855搭載第四代多核人工智能引擎AI Engine，其AI性能相比驍龍845提升3倍。作為全球第三款7nm制程工藝芯片，高通稱驍龍855比麒麟980和蘋(píng)果A12要提升2倍。

　　而且，驍龍855還將領(lǐng)先對(duì)手，成為全球首款5G商用芯片。此外， 高通還為其配備了全球首款計(jì)算機(jī)視覺(jué)的ISP，和全球首款3D聲波屏下指紋傳感器。這也意味著，2019年的智能手機(jī)旗艦市場(chǎng)，將出現(xiàn)更多的屏下指紋機(jī)型。

　　同時(shí)，根據(jù)高通和三星方面的合作，三星電子將首發(fā)驍龍855。

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本文標(biāo)題：高通7nm芯片驍龍855發(fā)布 支持5G 標(biāo)配屏下指紋

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