
在2018驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了自家新一代的旗艦芯片——驍龍855。驍龍855采用7nm制程工藝,搭載有驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器,支持5G網(wǎng)絡(luò),同時(shí)標(biāo)配有屏下指紋傳感器,將于明年推向市場(chǎng)。
根據(jù)高通介紹,驍龍855搭載第四代多核人工智能引擎AI Engine,其AI性能相比驍龍845提升3倍。作為全球第三款7nm制程工藝芯片,高通稱驍龍855比麒麟980和蘋果A12要提升2倍。
而且,驍龍855還將領(lǐng)先對(duì)手,成為全球首款5G商用芯片。此外, 高通還為其配備了全球首款計(jì)算機(jī)視覺(jué)的ISP,和全球首款3D聲波屏下指紋傳感器。這也意味著,2019年的智能手機(jī)旗艦市場(chǎng),將出現(xiàn)更多的屏下指紋機(jī)型。
同時(shí),根據(jù)高通和三星方面的合作,三星電子將首發(fā)驍龍855。
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