
蘋果?LTE?芯片供應商高通(Qualcomm)今天發(fā)布了最新的?LTE?芯片產(chǎn)品——?RF360,高通希望可以通過這款芯片真正實現(xiàn)“一塊芯片支持全球各地的?4G?LTE?網(wǎng)絡”的目標! ∧壳叭蛞还灿?40?多種蜂窩網(wǎng)絡頻段,許多公司(比如說蘋果)需要同時發(fā)布大量的不同?cellular?型號的手機方能支持全球運營商的各種?LTE?網(wǎng)絡。蘋果最新發(fā)布的?iPhone?5?支持?LTE?網(wǎng)絡,但是由于不同的營運商使用不同的蜂窩網(wǎng)絡頻段,因此蘋果一共推出了三種型號的?iPhone?5,分別為:代號為?A1428?的?GSM?型號,支持?4?和?17?頻段;代號為?A1429?的?GSM?型號,支持?1、3?和?5?頻段;代號為?A1429?的?CDMA?型號,支持?1、3、5?和?25?頻段! 「咄ㄗ钚碌?RF360?前端解決方案是一個芯片組,在增強?RF?新能的同時,還使得?OEM?廠商們能夠研發(fā)出支持所有蜂窩網(wǎng)絡頻段(LTE-FDD,?LTE-TDD,?WCDMA,?EV-DO,?CDMA?1x,?TD-SCDMA,?and?GSM/EDGE?)的移動設備! 「咄ㄔ诎l(fā)布說明中表示:“結合最新的?RF?前端芯片組、高通?Snapdragon?一體化移動處理器、以及?Gobi?LTE?調制解調器,高通的技術將為?OEM?廠商們提供一個全面、最佳化、系統(tǒng)級的?LTE?解決方案!
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本文標題:高通最新芯片 iPhone將支持所有LTE頻段
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