雖然在今年的WWDC大會(huì)上蘋(píng)果并沒(méi)有發(fā)布新一代iPhone產(chǎn)品，但是根據(jù)《臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道稱(chēng)芯片供應(yīng)商目前在努力為蘋(píng)果的下一代iPhone提供芯片。這些供應(yīng)商包括高通、博通、德州儀器、STMicroelectronics、NXP以及OmniVision，其中高通和博通分別為下一代iPhone提供4G和WiFi芯片。　　目前有消息稱(chēng)蘋(píng)果本計(jì)劃在今年的WWDC大會(huì)上發(fā)布新一代iPhone，但是由于高通公司的MDM9615芯片供應(yīng)問(wèn)題他們不得不將發(fā)布時(shí)間延后。高通公司的這款芯片支持設(shè)備在高速4G網(wǎng)絡(luò)上的語(yǔ)音和數(shù)據(jù)連接。　　據(jù)悉高通和博通的芯片將由臺(tái)積電將利用其28nm處理工藝來(lái)生產(chǎn)，另外消息表示攝像機(jī)傳感器制造商O(píng)mniVision希望可以利用臺(tái)積電的產(chǎn)能，導(dǎo)致臺(tái)積電28nm處理工藝產(chǎn)能變的更加緊張。　　在iOS 6測(cè)試版中發(fā)現(xiàn)的代碼串暗示下一代iPhone會(huì)運(yùn)行ARMS5L8950X CPU，由三星代工，1GB的RAM。S5L8950X CPU可能是一款低功率雙核處理器。另外在代碼中還發(fā)現(xiàn)了一款SGX543 GPU的變種，這款未知的GPU來(lái)自Imagination Technologies公司。

　　推薦閱讀

　　iPhone休閑風(fēng)策略經(jīng)營(yíng)新作《Pocket Minions》即將到來(lái)

[db:內(nèi)容簡(jiǎn)介]>>>詳細(xì)閱讀

本文標(biāo)題：報(bào)道稱(chēng)高通等目前供應(yīng)下一代iPhone芯片

地址：http://m.sdlzkt.com/a/apple/2013-07-05/273839.html

 1/2    1  2 下一頁(yè)