巴克萊銀行最近發表了一份美國半導體行業分析報告，他們聲稱，蘋果已經指定了下一代iPhone射頻芯片的供應商，從選中的其中一家供應商可知，下一代iPhone將采用先進的射頻濾波技術�！　〈饲暗膱蟮酪蔡岬剑琒kyworks可能會是蘋果在射頻芯片方面的最大合作商，該公司將為下一代iPhone提供13和17?LTE頻段的功率放大器（成本0.75美元x2）、2G/EDGE頻段的功率放大器模塊（成本1美元），以及WLAN?PA/低噪音放大器（成本0.50美元）。三樣加起來的成本為3美元，而iPhone?4S當前所用的射頻芯片成本僅1.2美元。　　最大的驚喜是，蘋果可能會用薄膜體聲波諧振器（FBAR）取代現在使用的SAW（聲表面波濾波器）。聲表面波濾波器一直被用于iPhone，包括iPhone?4S。近期薄膜體聲波諧振器制造技術獲得突破，縮小了零件的大小，提高了功率，是智能手機制造商最新考慮的零件�！　“踩A高科技公司是下一代iPhone射頻芯片的待定供應商，如果采用他們家生產的FBAR芯片，成本價也將提高到3美元，他們為iPhone?4S供應的射頻芯片成本為2.25美元。

　　推薦閱讀

　　兩款讓用戶與Siri互動更加方便的插件

[db:內容簡介]>>>詳細閱讀

本文標題：下一代iPhone或將采用更先進的射頻芯片

地址：http://m.sdlzkt.com/a/apple/2013-07-05/273944.html

 1/2    1  2 下一頁