關于下一代iPhone的規格，傳聞透露的信息已相當豐富，比如新款iPhone的屏幕尺寸、分辨率，昨天還傳出了據稱是下一代iPhone的后蓋和外殼。但是，鮮有消息能夠深入到新iPhone的內部結構。9to5mac科技新聞網站通過深入研究了iOS?6測試版，加上內部可靠人士提供的消息，他們總結出一些關于新款iPhone內部零件的信息。　　第一段代碼：“Darwin?Kernel?Version?13.0.0:?XXX?May?XX?XX:XX:XX?PDT?2012;?root:xnu-21XX.X.XXX/DEVELOPMENT_ARM_S5L8950X”。　　首先，下一代iPhone將運行iOS?6操作系統，新的操作系統將基于13.0.0版本的Darwin內核。新iPhone搭載的是ARM?S5L8950X?CPU，由三星代工。iPhone?4S和新iPad的處理器型號分別為ARM?S5L8940X和ARM?S5L8945X。顯然，iOS?6的內核版本高于目前仍在開發測試階段的Mountain?Lion系統，XNU操作系統內核版本相對也高一些。　　Mountain?Lion的內核：“Darwin?Kernel?Version?12.0.0:?Tue?May?8?17:30:17?PDT?2012;?root:xnu-2050.5.8~1/RELEASE_X86_64?x86_64”。　　三星的ARM?S5L8950X可能跟蘋果的A系列處理器在美國奧斯汀同一家工廠生產，不過關于這塊處理器的核心、速度和制造工藝，目前還沒有任何信息。9to5mac猜測，ARM?S5L8950X是一塊低功耗雙核心處理器，制造工藝跟新一批iPad?2處理器的一樣，都在32nm制程。　　這塊處理器在蘋果的內部代號為“A5-***”，星號部分已被屏蔽，目的是保護9to5mac的消息來源。當然，這也不一定就是最后的名稱。但是我們看到，蘋果可能還會繼續沿用“A5”稱號，而不是按順序稱“A6”。　　至于GPU，新款iPhone也有所更新。GPU芯片依然是集成在SoC系統級芯片，型號“SGX543RC*”，但是未能找到任何關于這款GPU的信息。　　新款iPhone的RAM已提升到1GB，跟新iPad一樣。　　下一代iPhone運行的是iOS?6.0?10A33X測試版本，iBoot版本為iBoot-153x.x。iOS?5.*的iBoot版本號是iBoot-12xx.x.x。　　似乎某些新iPhone的原型機仍采用舊版高通基帶芯片。向9to5mac提供內幕的內部人士手中的新iPhone原型機采用的是4G版新iPad的高通基帶芯片，原因可能是，這批測試人員不需要用到新基帶，也不用擔心電池續航時長，因為他們手中的設備一直插著電源。9to5mac預計N41AP?/?iPhone5,1（下一代iPhone的型號？）將采用高通最新的Gobi芯片。這款芯片無論在任何一種手機網絡下都能達到低功耗的目的，包括中國移動的TD-LTE網絡。　　消息人士稱，iOS?6的開發還需不少時間，所以保險估計，新款iPhone要到10月才能發布。

　　最后，關于新版iOS的地圖應用，曾有內幕傳出蘋果要拋棄谷歌地圖，自己研發地圖應用。看來這會是真的，因為9to5mac獲得一張截圖，蘋果似乎還在對他們的地圖應用做出大量修改，比如字體。大家從截圖也可以看出來，跟之前的報道相反，3D圖標不在左下角，而在右下角，避免誤操作。3D地圖在iPad比在iPhone使用得更頻繁些，多用于查找路線。在iPad上的3D圖標也更大一些，同樣也是為了防止誤操作。　　更多內幕信息將在未來的兩周內繼續曝光，請繼續關注。

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本文標題：真的假不了 外媒曝光新iPhone內部零件和iOS 6

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