據國外媒體報道，市場研究公司HIS-iSuppli的分析師威尼蘭姆（Wayne Lam）在最新研究報告中指出，蘋果不可能在下一代iPhone中使用第一代LTE芯片。威尼蘭姆稱：“目前還不清楚即將在9月推出的下一代iPhone是否會支持4G LTE。但是如果支持的話，有兩點是肯定的。      第一，為了支持第一代LTE基帶處理器及配套的芯片組，iPhone的印制電路板（PCB）的尺寸肯定會增加。第二，如果象宏達電HTC Thunderbolt那樣使用LTE的話，下一代iPhone的材料單成本與iPhone 4相比肯定會大幅增加。”      蘭姆認為，就新芯片需要占的空間和新芯片導致的組件成本增加，蘋果可能更關心前者。蘋果首席運營官彼得奧本海默在4月份的財報分析師會議上說：“如果使用第一代LTE芯片組，手機在設計上就必須做出一些讓步，但其中有一些設計是我們不想放棄的。”      業內人士預計，能夠讓蘋果在外形尺寸不變的情況下將LTE技術整合到iPhone中的新款芯片要等到2012年上半年才能生產出來。      而且蘭姆認為，消費者肯定不希望看到下一代iPhone象HTC Thunderbolt或Charge那樣笨重，因此他預計下一代iPhone不會使用LTE芯片。 

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本文標題：分析:新版iPhone不可能使用第一代LTE芯片

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