據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，他們收到蘋果在臺(tái)灣部件供應(yīng)商的內(nèi)部消息稱，蘋果將會(huì)在今年9月發(fā)布 “更薄更輕”，同時(shí)配備一枚經(jīng)過(guò)功能改善攝像頭的iPhone。與此同時(shí)，供應(yīng)鏈還向《華爾街日?qǐng)?bào)》透露蘋果已計(jì)劃在今年年底之前生產(chǎn)出2500萬(wàn)部下一代iPhone�！　∠�息稱，iPhone 5將不會(huì)再采用目前iPhone 4使用的A4芯片，由Qualcomm提供的無(wú)線芯片代替。不過(guò)目前尚未知曉iPhone 5配備的芯片會(huì)不會(huì)同時(shí)支持CDMA以及GSM網(wǎng)絡(luò)。除了芯片之外，《華爾街日?qǐng)?bào)》還報(bào)導(dǎo)稱iPhone 5將會(huì)采用一枚8百萬(wàn)像素后置攝像頭，在拍照功能上也要強(qiáng)于iPhone 4的5百萬(wàn)像素�！　〔贿^(guò)，由于《華爾街日?qǐng)?bào)》只對(duì)iPhone 5在外形的設(shè)計(jì)上用簡(jiǎn)單的 “更輕更薄”來(lái)說(shuō)明，因此目前也尚未知曉iPhone 5會(huì)不會(huì)采用全新的設(shè)計(jì)。

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本文標(biāo)題：《華爾街日?qǐng)?bào)》：9月的iPhone 5將更輕更薄

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