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本文標(biāo)題：iPhone 4 新拆解-芯片級
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昨天，EETime雜志報(bào)道了UBMTechInsight芯片分析公司對蘋果的第四代手機(jī)iPhone 4內(nèi)部一些芯片進(jìn)行了芯片級基礎(chǔ)剖析。 包括對陀螺儀在內(nèi)的芯片進(jìn)行了芯片級拆解及分析。 E文好的同學(xué)，可以到EETime的網(wǎng)站和UBM TechInsights網(wǎng)站上去詳細(xì)了解。 http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=225701262&pgno=1 http://www.ubmtechinsights.com/reports-and-subscriptions/outlook-and-analysis/apple-iphone-4/teardown/主板：
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