昨天，EETime雜志報(bào)道了UBMTechInsight芯片分析公司對(duì)蘋果的第四代手機(jī)iPhone 4內(nèi)部一些芯片進(jìn)行了芯片級(jí)基礎(chǔ)剖析。　　包括對(duì)陀螺儀在內(nèi)的芯片進(jìn)行了芯片級(jí)拆解及分析。　　E文好的同學(xué)，可以到EETime的網(wǎng)站和UBM TechInsights網(wǎng)站上去詳細(xì)了解。　　http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=225701262&pgno=1　　http://www.ubmtechinsights.com/reports-and-subscriptions/outlook-and-analysis/apple-iphone-4/teardown/主板：

陀螺儀芯片：

Apple 337S0626 – Infineon GSM/W-CDMA  接收器

Omnivision OV5650  5百萬像素 CMOS QSXGA image sensor

　　推薦閱讀

　　微軟：iPhone Messenger用戶5天突破100萬

[db:內(nèi)容簡介]>>>詳細(xì)閱讀

本文標(biāo)題：iPhone 4 新拆解-芯片級(jí)

地址：http://m.sdlzkt.com/a/apple/2013-07-05/278385.html

 1/2    1  2 下一頁