即使對于英特爾內部員工來說，英特爾生產廠做代工也是件意料之外的事情。
2月23日，英特爾發言人查克·穆洛伊（Chuck Mulloy）在海外對媒體表示：公司開始試水代工業務，向更多第三方客戶開放芯片制造設備。
“生產廠對第三方做代工，可還沒聽說過。”2月23日，當本報記者問及英特爾中國品牌與策略經理楊光有關“英特爾生產廠做代工”的消息時，他覺得有些意外。本報記者采訪其他英特爾相關負責人時，也以需要“了解情況”作答。
過去，英特爾的生產設備僅生產自家芯片，這被視為英特爾面對AMD、威盛等競爭對手的利器。芯片制造行業最尖端生產工藝技術總由英特爾主導，其余代工廠商則落后半年甚至更長時間，由于英特爾工廠只給英特爾生產，這使得競爭對手推出最新工藝的芯片總比英特爾落后至少半年。時間就是金錢，AMD、威盛等對手因此處于被動地位。
Gartner分析師張謹接受本報記者采訪時表示，一條生產線投資動輒數十億美元，除了英特爾這樣的芯片巨人之外，其他公司很難投資。英特爾每兩年就會升級一次制造工藝，并投資數十億美元對工廠進行升級。楊光透露：僅英特爾大連芯片投資就超過了25億美元。
與臺積電（TSMC）、臺聯電（UMC）等合同制造商相比，英特爾22納米制造設備更先進，英特爾是唯一提供低功耗3D晶體管芯片的廠商，對第三方更具吸引力。
穆洛伊指出，英特爾并不期望成為與其競爭對手一樣的大型代工廠，但開放制造設備，可能將會使公司具有戰略優勢。
張謹認為，英特爾選擇代工也有道理，因為時代已經發生變化。過去需要高性能CPU的產品主要是筆記本電腦、臺式機、服務器，英特爾在此領域已經處于壟斷的市場優勢，現需要高性能芯片的產品則包括了智能手機、平板電腦。未來還可能是車載電子、手表或者其他任何通電的設備。
這些芯片的共同要求是“高性能、低功耗”。楊光說，要達到這一點，對工藝的要求特別高。45納米工藝曾被視為“摩爾定律的瓶頸”，原因是無法克服的漏電現象會形成高功耗，只有英特爾通過新材料“高K”成功地解決了這一問題，才將芯片制造工藝推進到現在的22納米。
不過，在移動互聯網時代，英特爾芯片在平板電腦、智能手機等新型智能終端領域，并無傳統PC領域的絕對優勢。高通、三星等廠商在這些領域相對具有品牌優勢。但這些廠商與英特爾相比，卻沒有英特爾一樣先進的芯片制造工藝。
張謹認為，英特爾制造代工的邏輯是：在PC時代，英特爾芯片是性能領先形成壟斷，而在今后的移動互聯網+云計算階段，則可以通過制造領先形成壟斷。
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本文標題：英特爾試水代工
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