新浪科技訊 2012年3月8日消息，國內集成電路晶圓代工企業中芯國際今天宣布，其0.11微米后段銅制程(Cu BEoL)超高密度IP庫解決方案可為客戶平均節省31%芯片面積。

中芯國際該通過硅驗證的超高密度(Ultra High Density)IP庫解決方案，包含中芯國際基于更小存儲單元(bit cell)自主研發的超高密度IP，以及Mentor Graphics(納斯達克(微博)： MENT)開發的cool-memory IP庫(MemQuestTM存儲編譯器)。其中中芯國際的超高密度IP庫包含： 6-Track超高密度的標準單元(standard cell)庫，超高密度存儲編譯器，和超高密度標準輸入輸出接口(I/O)單元庫。Mentor Graphics開發的cool-memory IP庫則包含了 coolSRAM-6TTM，coolREG-6TTM，coolREG-8TTM (Dual Port)，coolREG-8TTM (Two Port)，以及 coolROMTM。該統一的IP庫解決方案可供中芯客戶免費使用，提供在功率優化，速度以及密度上不同的配置，以滿足客戶需求。

中芯國際此次發布的超高密度IP庫解決方案，與傳統IP庫相比，可使客戶在設計上平均節省31%的芯片面積，大大提升了中芯國際在0.11微米工藝節點上的成本優勢。此次通過硅驗證的0.11微米超高密度IP解決方案，可以被廣泛應用在移動存儲設備、閃存控制器、移動多媒體播放器、數字電視、機頂盒等領域。

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本文標題：中芯發布0.11µm UHD IP庫解決方案

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