騰訊科技訊（玉臨）北京時間4月23日消息，據國外媒體報道，在蘋果和三星紛紛開始為自己的移動設備配置自主開發的芯片后，HTC也正在開發自己的處理器芯片。消息稱，這家臺灣的智能手機廠商目前已經同ST-Ericsson簽署了聯合開發芯片的合作備忘錄。

以往，三星、蘋果主要是為自己的旗艦級移動設備配置功能強大的CPU，但HTC未來的芯片預計將運行在較為低端的智能手機上。據悉，配置了全新芯片的HTC移動設備將在2013年大規模出貨。

HTC看上去正逐漸對高通的芯片失去耐心，因為直到2012年，高通的芯片才被配置到HTC大多數的設備中。今年二月，HTC就暗示了自己的不滿，甚至可能認為高通是導致自己近期銷量下滑的原因之一。目前，HTC已經將NVIDIA列為處理器芯片的供貨商之一，其四核Tegra 3也已經配置到非美國版本的One X旗艦手機上。但是，低端設備何時能配置較高性能的芯片目前還是一個未知數。

通過與ST-Ericsson聯合推出更為廉價的專屬CPU芯片，或許是HTC將更加重視低端市場的一個信號。截至目前，HTC主要推出的都是高端智能手機，忽略了許多低端市場用戶的需求。但是，隨著配件的價格越來越便宜，即使三星、中興、華為所推出的低價安卓手機都擁有了較高的處理性能力。現在，到了臺灣的廠商需要找到一條出路的時候了，而開發自己的芯片無疑是一個很好的回應。

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本文標題：HTC正同ST-Ericsson聯合開發智能手機CPU

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