畢竟聯(lián)發(fā)科在2G晶片市場所面臨的競爭依舊激烈，加上近期股價已拉出一波反彈，整體而言，現(xiàn)在并不是好的進場時點。而出貨5,000萬顆的預(yù)估值比市場預(yù)估的3,000至4,000萬顆還高，且聯(lián)發(fā)科預(yù)期今年第1季與第2季將分別出貨800與1,000萬顆，這個目標看起來任務(wù)艱巨，但有可能達成。

【IT商業(yè)新聞網(wǎng)訊】(記者 付澠) 2月6日消息，此前聯(lián)發(fā)科樂觀預(yù)估今年智能手機芯片出貨將上看5,000萬顆的論調(diào)嚇了外資圈一跳，而近期其低于預(yù)期的平均銷售價格，也同樣讓外資圈驚咤。或許因驚詫過度，外商馬上開始調(diào)低了聯(lián)發(fā)科的目標股價。

據(jù)媒體進一步報道稱，美商美林與花旗環(huán)球證券分別將聯(lián)發(fā)科投資評等與目標價調(diào)降至中立級別及168元(新臺幣)。

評論人士指出，此后外資圈對聯(lián)發(fā)科的看法恐怕會更加分歧，將目標價由307元(新臺幣)調(diào)降至261元的德意志證券半導(dǎo)體分析師張幸宜指出，從營運角度來看，聯(lián)發(fā)科底部確實已過，未來僅靠智能手機晶片就能恢復(fù)以往強勁獲利成長動能，仍有著諸多挑戰(zhàn)。

張幸宜指出，畢竟聯(lián)發(fā)科在2G晶片市場所面臨的競爭依舊激烈，加上近期股價已拉出一波反彈，整體而言，現(xiàn)在并不是好的進場時點。

巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師陸行之則認為，目前看來聯(lián)發(fā)科營收與獲利預(yù)計將在今年1月與第1季觸底，2月起將出現(xiàn)兩位數(shù)成長，一直持續(xù)到第2季與第3季，但得要市場重新設(shè)定財務(wù)預(yù)估值底部。

瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師程正樺指出，出貨5,000萬顆的預(yù)估值比市場預(yù)估的3,000至4,000萬顆還高，且聯(lián)發(fā)科預(yù)期今年第1季與第2季將分別出貨800與1,000萬顆，這個目標看起來任務(wù)艱巨，但有可能達成。

而花旗環(huán)球證券亞太區(qū)下游硬件制造產(chǎn)業(yè)首席分析師張凱偉認為，智能手機芯片毛利率因價格戰(zhàn)下滑是預(yù)料中的事，只是沒想到時間點比他預(yù)期還早發(fā)生，事實上，從去年中開始就認為聯(lián)發(fā)科智能手機晶片長期毛利率將低于2G晶片，因為高通更有本錢進行價格戰(zhàn)。

美林證券亞太區(qū)科技產(chǎn)業(yè)研究部主管何浩銘(Dan Heyler)則將聯(lián)發(fā)科投資評等與目標價分別調(diào)降至中立與293元(新臺幣)，以目前16倍的2012年本益比來看，雖然不算貴、但也不便宜，只能說這個水位的股價上漲空間已不大。

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本文標題：5000萬出貨口號嚇癱市場 聯(lián)發(fā)科目標股價被下調(diào)

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