【IT商業新聞網訊】(記者 王盼)12月29日,華虹半導體有限公司(以下稱“華虹”)和宏力半導體制造公司(以下稱“宏力”)聯合宣布,雙方已完成合并交易。
兩家公司于2011年9月13日簽署了具有法律約束力的合并協議,根據協議,華虹向宏力現有股東發行新股,換取宏力全部的已發行股份。
合并后的新公司延用華虹半導體有限公司的名稱,持有上海華虹NEC電子有限公司和宏力的100%的股份。新公司股東及股份構成為:上海華虹國際有限公司持有43.52%股份; 日本電氣株式會社持有12.30%股份;香港海華有限公司持有7.95%股份;聯和國際有限公司及其他股東共持有36.23%股份(原宏力的股東)。
華虹和宏力均為中國半導體行業的重要公司,兩家公司的整合的消息已經流傳了數年,這一次終于“修成正果”。對此,iSuppli高級分析師顧文軍表示,合并有利于實現規模化發展,對雙方都有利。
與此同時,顧文軍和另外一些分析人士認為,接下來中國半導體行業將有更多公司走向整合。
目前,華虹擁有兩座8英寸芯片代工廠,晶圓總產能為每月8.6萬片;宏力擁有一座8英寸芯片代工廠,晶圓產能為每月4.4萬片。
不過,有人士認為兩家合并后依然要有重要問題解決。凱基證券分析師劉浩民指出,雖然華虹和宏力合并后規模會比較大,但他們缺少比較先進的技術,現在全球半導體出貨量的增長已經明顯減速,單位平均售價也在下降,缺少先進技術的話會影響未來的銷售情況。
2011年,華虹和宏力預計實現銷售收入約6億美元,利潤約1億美元。
研究機構DIGITIMES Research預估,2011年,大中華地區三大廠商臺積電、臺聯電和中芯國際的合計營收將達193.8億美元,較2010年增長3.3%。
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