據國外媒體報道，IHS iSuppli最新出爐的報告指出，蘋果輕松打敗其他硬件制造商，成年度半導體購買龍頭。隨著蘋果業務的不斷擴張，IHS iSuppli預計蘋果會占據越來越多的半導體市場。

6月9日消息，據國外媒體報道，IHS iSuppli最新出爐的報告指出，蘋果輕松打敗其他硬件制造商，成年度半導體購買龍頭。2010年，蘋果花在半導體材料方面的經費高達175億美元，較2009年的97億增長了79.6%，并且當時蘋果的購買力排在惠普和三星之后，位于第三位。

蘋果的快速發展要歸功于iPhone和iPad的大好銷量，蘋果2010年預計61%的半導體耗材都用于移動設備，剩下的用于電腦。而惠普則由82%的用于臺式機、上網本和服務器的生產。另外，蘋果目前的產品結構短期內不會發生變化，這周舉行的WWDC上，公司宣布將繼續增加iOS設備的銷售，目前為止全球銷量為2億部。

隨著這一數字的不斷增長，IHS iSuppli預計蘋果會占據越來越多的半導體市場，2011年投資有望達到224億美元，而惠普將跌至148億美元，三星可能達到143億美元。

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本文標題：蘋果打敗其他硬件商 成年度半導體購買龍頭

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