坦普萊頓表示，盡管擁有更高端的生產工藝，但英特爾在生產功率低于1瓦的芯片時卻碰到了很多困難。因此很難與擁有數十年ARM芯片生產經驗的企業競爭。

北京時間6月4日上午消息，德州儀器CEO里奇·坦普萊頓(Rich Templeton)本周表示，英特爾生產高能耗PC處理器的歷史將阻礙其在移動設備市場與ARM競爭。

坦普萊頓表示，盡管擁有更高端的生產工藝，但英特爾在生產功率低于1瓦的芯片時卻碰到了很多困難。因此很難與擁有數十年ARM芯片生產經驗的企業競爭。

由于能耗效率高于英特爾芯片，全球多數智能手機和平板電腦都使用ARM處理器。英特爾最近推出了首款專門針對平板電腦設計的凌動(Atom)處理器，并且已經發布了手機芯片，但至今仍然沒有采用英特爾處理器的智能手機面市。

英特爾目前正在加緊提升生產工藝，并希望在2013年推出能耗效率與ARM相當的產品。英特爾還推出了3D晶體管，并計劃在下一代22納米芯片中使用這種設計。與目前的32納米芯片中使用的2D晶體管相比，3D晶體管的速度快37%，能耗則低了一半。

德州儀器同樣生產手機芯片，該公司本周剛剛推出了使用ARM架構的OMAP4470四核處理器。RIM PlayBook平板電腦，以及摩托羅拉和LG的多款手機都采用德州儀器的處理器。除了英特爾外，德州儀器還在與高通、Nvidia和三星等ARM處理器廠商競爭。

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本文標題：德州儀器CEO：高能耗將阻礙英特爾移動業務

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