市場調研公司IC Insights日前公布了2011年第一季度半導體供應商排名，英特爾仍然保持霸主地位，并且擴大了與排名第二的三星電子的優勢。其第一季度的芯片銷售收入為95億美元，比三星電子71億美元的芯片銷售收入高出44%，而2010年全年雙方的差距為24%。在受到蘋果iPad的擠壓下，英特爾猶能交出這份成績單，殊為不易。這也是英特爾已經連續19年在此領域排名居首。
有人歡喜有人愁
雖然皆“榜上有名”，但亦是“有人歡喜有人愁”。除了英特爾，博通和高通表現也相當搶眼，成長幅度均超過22%，這表明博通在基礎設施和網絡、寬帶通信、移動和無線業務領域的實力超群；高通在無線業務領域依然睥睨群雄。另外富士通和飛思卡爾的表現也相當不錯，交出了17%～18%成長的成績單。
而與之形成對比的是索尼半導體事業的營收出現14%的明顯衰退，從去年首季的15.20億美元滑落到今年同期的13.10億美元，而Nvidia（英偉達）、英飛凌和恩智浦也出現了4%～6%不等的下滑。但盡管英偉達的銷售收入同比下降了6%，其在今年第一季度也僥幸進入20大芯片廠商排行榜，超過了松下。而且英偉達最近收購了基帶公司Icera，獲得了進軍3G和4G基帶芯片的“通行證”，加上其強大的應用處理器業務，在移動互聯網時代英偉達后續或有驚人的表現。
而IC設計業的整合也在加快，持續改寫生態格局。近期高通購并創銳訊(Atheros)、TI購并美國國家半導體(NS)，推動了產業持續整合，這些公司也呈現出“強者恒強”的態勢。而未來的產品將更注重行動性及連接性，快速成長的多功能產品均具備聯網、多媒體和導航功能，嵌入式及繪圖運算將是關鍵功能。
代工廠表現出色
而兩家純粹的芯片代工廠商臺積電和臺聯電的表現更為出色。臺積電的營收為33.92億美元，比去年同期增長18%；臺聯電的營收為9.45億美元，比去年同期增長9%。這也釋放出一個信號，雖然在制造層面上從40nm、32nm、22nm制程再到16nm/14nm制程，成本不斷上揚，自65nm制程以來每個世代設計成本約增加50%，目前22nm制程的設計成本已高達1.4億美元，R&D支出自然也隨之同步提升。但晶圓代工的需求仍持續增長，低功耗28nmHKMG技術需求旺盛。另一方面，制程縮小也導致技術革新不斷，如16nm/14nm制程發展的非平面結構及3D技術，代工廠商仍需在技術上不斷深耕。最近臺積電就宣布已完成28nm芯片設計生態環境構建，并將公布其20nm穿透式雙重曝影技術。
在資本密集度提升及28nm以下制程技術需要供應鏈更加密切合作之際，產業整并、合作風潮也將蔓延至代工業。全球晶圓(Global Foundries)財務長Bob Krakauer指出，未來晶圓代工產業將以客戶及產品為基礎，構建橫跨整個供應鏈的協同合作模式。此外，晶圓代工業者需全球布局以降低風險。
如果排除這兩家芯片代工廠商，芯片廠商Marvell（美滿）和安森美半導體也會進入20大芯片廠商排行榜中。隨著安森美在2011年第一季度收購三洋半導體，安森美的營收從去年同期的5.50億美元增長到了8.71億美元，漲幅高達58%，未來的表現仍值得期待。
存儲器廠商冷暖自知
而存儲器廠商仍在“英雄榜”上占據“五席”，但三星、東芝、海力士、美光以及爾必達“心情”顯然不一。除了爾必達，其他公司在2011年第一季度的銷售額同比都實現了增長。閃存產品強勁的銷售業績幫助他們抵御疲軟的DRAM業務，三星、美光在今年第一季度都創造了兩位數的同比增幅，雖然確保了贏利，但業績基本持平。而受DRAM行情影響較小的東芝繼續保持出色業績，該公司的銷售額同比和環比均實現兩位數增長，營業利潤的贏利幅度也環比增加了一倍。相反，以生產DRAM為主的爾必達由于對于內存業務過于依賴，營收大幅縮水31%。
值得注意的是，與2010年相比，內存芯片廠商沒有取得增長率最高的排名，同比增長率排在前6位的都是非內存芯片廠商。
有數據顯示，在2011年度的設備投資計劃方面，雖然三星的設備投資計劃總額比上年減少，但仍維持在94億美元(其中有53億美元用于存儲器)的高水平。之后是海力士的31億美元、美光的24億美元～29億美元，海力士的設備投資計劃比上年度大幅增加1.2倍，美光比上年度大幅增加2.5～3倍。而且在2011年度上半年(2010年9月～2011年2月)，美光已經支出了相當于全財年設備投資計劃一半的14億美元，今后仍保持該水平設備投資的可能性很大。東芝和爾必達則減少了設備投資額，東芝為比上年微減的20億美元、爾必達為比上年減少30%的10億美元。爾必達還計劃拓展與力晶科的合作，由此來提高晶圓處理能力。
總的來說，20大芯片廠商今年第一季度的半導體銷售收入同比增長11%。這一增速比IC Insights此前對2011年全年全球半導體市場10%的增速預期高出1個百分點。
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本文標題：英特爾第19年居半導體供應商排名之首
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