英特爾的技術(shù)進(jìn)步并不意味著可在芯片上安裝完整第二層的晶體管，或在芯片上不斷疊加層。雖然芯片行業(yè)不斷追求這個(gè)目標(biāo)，但目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)還很遙遠(yuǎn)。立方形的芯片比扁平芯片速度要快得多，同時(shí)功耗更低。

5月5日消息，據(jù)美聯(lián)社報(bào)道，英特爾周三表示，已重新設(shè)計(jì)了其芯片上的電子開(kāi)關(guān)（即晶體管），可使電腦不斷降低價(jià)格、功能變得更為強(qiáng)大。

晶體管通常是扁的，英特爾通過(guò)加入第三維--“鰭”狀的突起物，能生產(chǎn)出更小的晶體管和芯片。這如同在土地稀缺時(shí)，建造摩天大樓以解決樓宇空間不足的問(wèn)題一樣。

英特爾表示，新架構(gòu)將使芯片更省電，非常符合英特爾還未打入的平板電腦和智能手機(jī)芯片市場(chǎng)要求。使用3-D晶體管的芯片將在今年全面投產(chǎn)，預(yù)計(jì)安裝這種芯片的電腦將在2012年面世。

近十年來(lái)英特爾一直在研究3-D或稱“三門”晶體管，其他公司也都在試驗(yàn)類似的技術(shù)。今天的聲明之所以值得關(guān)注，是因?yàn)橛⑻貭栒业搅巳绾未笠?guī)模生產(chǎn)廉價(jià)晶體管的途徑。

不過(guò)英特爾的技術(shù)進(jìn)步并不意味著可在芯片上安裝完整第二層的晶體管，或在芯片上不斷疊加層。雖然芯片行業(yè)不斷追求這個(gè)目標(biāo)，但目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)還很遙遠(yuǎn)。立方形的芯片比扁平芯片速度要快得多，同時(shí)功耗更低。

但分析師認(rèn)為，在發(fā)明了集成電路的半個(gè)多世紀(jì)里，這是硅晶體管設(shè)計(jì)上最重要的進(jìn)步之一。半導(dǎo)體行業(yè)資深人士、VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示：“我很驚訝，這肯定是革命性的”。

摩爾定律預(yù)言，電腦的性能每2年可提高一倍，因?yàn)樾酒�上的晶體管數(shù)量每2年約增加一倍。對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，英特爾晶體管的新設(shè)計(jì)意味著摩爾定律可繼續(xù)有效。

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