摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈認為，日震造成供應鏈斷料，也將會連帶降低半導體的訂單需求，主要風險將會在第 2、3 季浮現。

摩根士丹利證券表示，日震造成電子業斷鏈，將沖擊半導體業第 2、第 3 季營收，晶圓代工、IC 設計都將受影響，下修相關 8 檔個股目標價。

《蘋果日報》報導，摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈認為，日震造成供應鏈斷料，也將會連帶降低半導體的訂單需求，主要風險將會在第 2、3 季浮現。

呂家璈因此調降聯發科 (2454-TW)、瑞昱 (2379-TW)、智原 (3035-TW)、致新 (8081-TW)、創意 (3443-TW)、立錡 (6286-TW)、凌陽 (2401-TW)、大聯大 (3702-TW) 等 8 檔個股目標價。

不過，呂家璈也強調，其實日震以來，利空消息多已反應在股價上了，而且供應鏈斷鏈只是短期變化，并非長期供需平衡出現變化，許多電子產品需求仍相當強勁，因此他預料股價進一步修正幅度有限。

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本文標題：摩根士丹利：日本地震沖擊半導體連2季衰退

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