【IT商業新聞網綜合】（記者 雷霆）4月27日消息，據國外媒體報道，消息人士透露稱，臺灣代工廠商臺積電公司可能會將原計劃78億美元的資本投資計劃的金額縮減為60-65億美元。
消息稱，由于受到日本地震導致的手機元件供應不足問題的影響，來自Broadcom和高通兩家公司的代工訂單數量有所減少，因此臺積電正在縮減計劃中的產能擴增規模。
“臺積電原計劃在今年內將月產能進一步提升6.1萬片（按12英寸晶圓計算），不過目前他們已經將計劃的月產能提升幅度修改為4.3萬片。”消息來源向Digitimes如此透露。
此前，有分析認為，臺積電可能受益三星和蘋果的互訴。
美銀美林證券亞洲科技產業研究部主管何浩銘 (Dan Heyler) 25日表示，臺積電不但拿下蘋果 2011 下半年A5處理器第2代工源訂單，在蘋果和三星大打訴訟之下，臺積電更可望躍居2012年蘋果A6晶片主要供應商。
何浩銘指出，三星產品現在銷售僅追在蘋果之后，蘋果很有可能向臺積電靠攏。
但業界預計，盡管可能獲得蘋果的青睞，在日本強震效應浮現之下，臺積電產能利用率6月起就要開始下滑。消息人士則表示，臺積電本季度40nm制程的平均產能利用率已經降至80-90%的水平。
推薦閱讀
據蘋果披露的官方新聞，4月28日，iPad2將在日本上市，29日將在中國香港、印度、以色列、韓國、新加坡、澳門、馬來西亞、菲律賓、南非、土耳其和阿拉伯聯合酋長國上市。 經過了一個多月的漫長等待后，蘋果發布了iPad2>>>詳細閱讀
本文標題：“蘋果”難吃 傳臺積電引日本地震調低產能
地址：http://m.sdlzkt.com/a/xie/20111230/180546.html
網友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示