未來半導體產業仍將沿著摩爾定律前行，但產品形態一定會發生變化，平臺化產品會越來越多，高性能、低成本、可配置是未來產品的發展方向。其中，移動互聯網產業是最值得關注的應用，未來其發展還將呈現全新的業態，而它需要極低功耗、高性能以及靈活的硬件平臺，設計企業也需要在這方面多下工夫。
歷經10年的起伏，集成電路設計業可謂“羽化成蝶”。按2010年年底預估值統計，我國集成電路設計業2010年實現550億元的銷售額，同比增長44.59%，在全球集成電路設計業的表現中獨樹一幟。這給我們帶來哪些啟示？今年是“十二五”的開局之年，展望未來，如何更上層樓？日前中國半導體行業協會集成電路設計分會副理事長魏少軍就我國集成電路設計業10年成就、產業特征、發展策略以及“十二五”規劃及目標等熱點話題，接受了記者的專訪。
10年規模擴大40倍
自“18號文”發布以來，中國集成電路設計業也逐步發展壯大。一是產業規模持續擴大。在2000年，中國集成電路設計全行業銷售收入僅為 12.5億元，而在2010年中國集成電路設計業銷售額增長了 40多倍，年復合增長率達45%，這在全球集成電路產業中絕無僅有。二是集成電路設計企業數量不斷增長。從2000年的三四十家增長到現在的500家左右，從業人數也超過8萬人。三是企業規模持續擴大。2000年僅有4家企業達到1億元以上的銷售額，而2010年有7家企業的銷售收入達到2億美元以上的規模，海思半導體銷售收入已經跨過了7億美元的門檻，有近10家企業銷售收入達到1億美元～2億美元的規模。四是技術能力大力提升。10年前中國IC產品開發以SIM卡、電源管理、MP3多媒體處理芯片等為主，而如今則在移動通信終端核心芯片、平板電腦核心芯片、移動互聯網設備(MID)芯片、數字電視芯片、電子支付芯片和CMOS攝像頭芯片等領域取得了長足進步，高端芯片產品不斷涌現，市場占有率持續提升。
但在這些“漂亮數字”的背后，國內IC設計業面臨的隱憂仍是“只多不少”。魏少軍提到，一是企業規模仍然偏小，尚還沒有一家企業規模能進入全球前10位。二是高端人才緊缺，高層次人才的數量明顯不足。三是設計能力還有待提升，不少企業的發展更多地是依靠工藝技術的進步和EDA工具的進步。表現在使用同一檔次的工藝，我們企業開發的產品的性能落后于競爭對手，而要達到國外同類產品的性能，則需使用更先進的工藝。而當工藝技術進步到32nm以后，簡單地依賴工藝和工具將難以持續獲得優勢。四是在高端產品領域，如通用CPU、存儲器、現場可編程邏輯器件(FPGA)、數字信號處理器等量大面廣的通用集成電路產品還基本依賴進口。我國集成電路設計企業的主打市場還處在邊緣地帶，還沒有進入“主戰場”。要進入這些主戰場，我們的企業仍需要時間來積累力量。 上一頁1 23 下一頁
推薦閱讀
在2011年，一切都在發生變化，移動設備漸漸的進入組織管理應用范圍，因此，由移動設備的發展帶來的組織管理的變革將成為趨勢，一般的管理者將會選擇使用各種pad作為辦公設備。 2010年3G在國內市場上轟轟烈烈地進行著>>>詳細閱讀
地址：http://m.sdlzkt.com/a/xie/20111230/181127.html
網友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示