據國外媒體報道，一項新的市場研究表明，因上月日本地震推動電腦內存芯片價格高漲，今年全球半導體芯片銷售額將增長7%，達到3250億美元。

4月6日消息，據國外媒體報道，一項新的市場研究表明，因上月日本地震推動電腦內存芯片價格高漲，今年全球半導體芯片銷售額將增長7%，達到3250億美元。

iSuppli公司稱，今年全球芯片銷售額將增至3252億美元。今年二月，iSuppli的預測是芯片銷售年增長率為5.8%，銷售額達到3201億美元。然而iSuppli公司現在表示，在地震引發供應鏈問題后，受銷售價格上漲影響最大的是隨機動態讀取內存（DRAM)芯片價格。

iSuppli公司預測，今年DRAM芯片銷售額將減少4%，而并非大跳水的10.6%。

該公司負責DRAM和其他內存芯片研究的首席分析師Howard表示，地震將導致三月和四月全球DRAM芯片出貨數量下滑1.1%，因此，DRAM期貨價格可能在四月上漲2%，而早些時候的預測是下降3-4%。他還說，今年下半年內存價格壓力將有所緩和。

在全球內存芯片生產中，日本的供應量占全球NAND閃存芯片市場的三分之一，DRAM芯片所占份額為14%。

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本文標題：日本地震致內存價上漲 今年芯片銷售額將增7%

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