據(jù)國外媒體報(bào)道，在本屆ISSCC大會(huì)中，IBM公布了其5.2GHz z196旗艦CPU的細(xì)節(jié)信息，該處理器的時(shí)鐘頻率比老款4.4GHz z10處理器高18%，散熱性能與老款處理器相似。來自EETimes的消息稱，IBM將z196處理器從65nm平臺(tái)移至45nm平臺(tái)上，這種制作工藝 使得z196的時(shí)鐘頻率更高，而能耗則保持低水平。該處理器同樣使用了嵌入式DRAM和亂序架構(gòu)。如果IT開發(fā)人員在該處理器上運(yùn)行應(yīng)用程序，其效率將提高40%。
但I(xiàn)BM資深工程師Jim Warnock稱，該款處理器還有很大的改進(jìn)空間，但頻率的增加不會(huì)沒有止境。IBM是唯一一家生產(chǎn)高端高頻處理器的公司。
目前z196應(yīng)用在IBM z系列服務(wù)器上的多芯片模塊中，包括含有6個(gè)CPU和2個(gè)L4緩存的芯片的模塊。z196芯片使用CISC z架構(gòu)，由14億個(gè)晶體管組成，芯片塊總大小達(dá)到512.3平方毫米。四個(gè)核中的每個(gè)核由64KB的一級(jí)指令緩存，128KB的一級(jí)數(shù)據(jù)緩存和一個(gè) 1.5MB二級(jí)緩存組成，而24MB的三級(jí)緩存被所有的核共享，并且由兩個(gè)片上三級(jí)緩存集成電路控制。
該產(chǎn)品擁有六個(gè)類似RISC的執(zhí)行單元，包括兩個(gè)整型單元，兩個(gè)負(fù)載存儲(chǔ)單元，一個(gè)二進(jìn)制浮點(diǎn)單元和一個(gè)十進(jìn)制浮點(diǎn)單元，同時(shí)還包括一個(gè)DDR3 RAM內(nèi)存控制器。
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本文標(biāo)題：IBM公布5.2GHz旗艦CPU細(xì)節(jié)
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