英特爾在MWC上首次公布了他們的3G和LTE芯片6260和7060，這是收購英飛凌無線部門后的第一個產物--目前的蘋果iPad正是在使用這種原先來自英飛凌的XMM 6260芯片。

英特爾在MWC上首次公布了他們的3G和LTE芯片6260和7060，這是收購英飛凌無線部門后的第一個產物--目前的蘋果iPad正是在使用這種原先來自英飛凌的XMM 6260芯片。

英特爾本次展示的XMM 6260芯片支持HSPA+網絡，上下行速度可分別達11.5Mbps和21Mbps，40納米制程，采用X-GOLD 626基帶處理器和SMARTi UE2 RF收發裝置。

平臺則是一個更先進的產品，它支持2G、3G和LTE網絡，采用X-GOLD幾代處理器和SMARTi 4G多模RF收發器，可以同時實現5波段LTE，5波段3G和4波段2G通訊。

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本文標題：英特爾MWC展上公布兩款移動芯片

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