臺積電近日宣布開始計劃投資共100億美元左右的資金，來開發450mm晶圓工廠項目，預計該項目將在2013年正式投產，2015年將會在其基礎上進行20nm制程產品的研發，并實現真正量產。 通過之前的信息可以知道，臺積電第二家宣布投資450mm晶圓計劃的芯片廠（第一家為Intel）。若此項目能按時完成，那么臺積電的芯片制作工藝將大幅超越三星和GlobalFoundires，并接近Intel的水平。在德國芯片技術論壇中，臺積電首席技術總監曾提到建造450mm的晶圓廠，對于降低成本具有重大意義。
據知情人士透露，臺積電將逐步在Fab12工廠的第四期廠房中安裝450mm晶圓試產生產線，該地點選在臺灣新竹科技園區內。而最終的量產生產線，將逐步在Fab15廠的第5期廠房中安裝。
進入論壇>>推薦閱讀
2月13日消息,據國外媒體報道，預計今年在移動設備使用的內存芯片市場將上升71％。根據研究公司IHSiSuppli的最新報告顯示，這主要得益于不斷發展的的移動電話和平板電腦市場需求。 2月14日消息,據國外媒體報道，預計今>>>詳細閱讀
本文標題：臺積電開發450mm晶圓項目 制作工藝或將大幅超越三星
地址：http://m.sdlzkt.com/a/xie/20111230/186441.html
網友點評
精彩導讀
科技快報
品牌展示