之前有傳聞稱下一代iPhone將采用高通芯片組，而今天一些程序員在反編譯高通基帶硬件的時候發現AMSS.mbn和partition.mbn文件中包含獨特的代號，據猜測應該和下一代iPad和iPhone有關。

之前有傳聞稱下一代iPhone將采用高通芯片組，而今天一些程序員在反編譯高通基帶硬件的時候發現AMSS.mbn和partition.mbn文件中包含獨特的代號，據猜測應該和下一代iPad和iPhone有關。

目前高通是最大的CDMA芯片組供貨商，今天的發現很可能意味著蘋果將不再鎖定單一硬件供應商。

進入論壇>>

　　推薦閱讀

　　蘋果和谷歌同時換帥 微軟仍然無機可趁

蘋果不會因為喬布斯的健康問題在一個晚上就崩潰。這意味著微軟不會因為競爭對手CEO命運的變化得到任何優勢。盡管微軟向在線業務投入了數億美元并且必應搜索引擎自從2009年夏季推出以來市場份額一直穩定增長，微軟到目>>>詳細閱讀

本文標題：高通基帶硬件代碼中含下代iPhone、iPad信息

地址：http://m.sdlzkt.com/a/xie/20111230/187924.html

 1/2    1  2 下一頁