早在去年九月底，NVIDIA就預告了未來兩代GPU核心架構， 代號分別為“開普勒”(Kepler)和“麥克斯韋”(Maxwell)，也延續了特斯拉(Tesla)、費米(Fermi)采用知名物理學家的慣例。開 普勒預計2011年底登場，采用臺積電28nm工藝，麥克斯韋則安排在2013年底，進化到20nm，號稱每瓦特的雙精度浮點性能可達費米的十倍，大約 14-16GFlops。
今年初，NVIDIA又突然拋出了“丹佛工程”(Project Denver)，通過ARM指令集授權自行開發高性能微處理器架構，面向桌面、服務器乃至高性能計算市場。
兩者看似不相關，但過不了多久便會走到一起。NVIDIA移動解決方案總經理Mike Rayfield在接受采訪時透露：“在獲得Cortex A15授權的同時，我們還得到了ARM架構授權，用于制造極高性能的ARM處理器，并與NVIDIA GPU圖形核心組合在一起，用于超級計算。麥克斯韋將是丹佛工程的第一批實際產品。對我們來說這是一項更宏大的資源投資，而不僅僅是設計授權。”
這是NVIDIA首次提及丹佛工程的進度表，但沒有再給出更多細節，也不知道麥克斯韋家族是否全部都會集成ARM通用目的處理核心，但是至少，我們有了一個兩年多的等待期限。
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